随着PCB制造商ISU Petasys(KOSPI: 007660)旗下中国湖南工厂——成科技有限公司向美国客户交付的高多层印刷电路板MLB订单持续增长，该工厂正成为公司业绩改善的重要引擎。ISU Petasys的韩国总部专注于超高层MLB高端产品，而湖南工厂则主攻中高层MLB的生产，着力提升盈利能...Read More
近日，位于广东省深圳市宝安区的景旺电子(603228.SH)景嘉智能制造大厦项目工厂顺利完成首台设备试机，标志着这一重点产业项目正式进入实质性运行阶段，为深圳市打造全球智能制造高地注入新动能。作为深圳市“建设世界级新一代信息技术产业发展高地”的重点工程，该项目总建筑面积达9.18万平方米，采用国际先...Read More
5月20日，欣兴电子的泰国工厂Unimicron (Thailand) Co., Ltd.举行了隆重的开业仪式，一期项目正式开业。Unimicron (Thailand) Co., Ltd.成立于2023年3月8日，注册资本为103.6亿泰铢(约合22亿人民币)，位于泰国北柳府TFD工业园区，占地面...Read More
广告与文章内容无关5月24日，在第二十届中国西部博览会举办之际，投资四川攀枝花钒钛钢铁新材料投资推介会暨供需合作大会在成都举行。当天，攀枝花市仁和区与东莞市机智智能科技有限公司签署合作协议，双方将在光电信息产业方面开启深度合作。机智智能公司团队专注印制电路板生产与销售20多年，在电子制造行业展现出蓬...Read More
江苏省昆山市人民法院于2025年5月21日作出民事裁定，正式受理余姚艾升电子科技有限公司对昆山凸凹凹电子材料有限公司（简称“凸凹凹电子”）提出的破产清算申请，案号为（2025）苏0583破申186号。根据裁定书，申请人余姚艾升电子科技有限公司依据已生效的民事调解书（案号：（2024）苏0583民初4...Read More
5月24日，博敏电子(603936.SH)在广东省梅州市举行了创芯智造园投产盛典。据了解，创芯智造园于2021年12月正式动工，规划占地总面积282.7亩、总建筑面积约42万平方米，计划总投资约30亿元，分两期投资建设。其中，首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟...Read More
由于在半导体封装基板领域未能及时响应AI服务器日益增长的需求，日本电子制造商京瓷(Kyocera，6971.T)业务持续低迷，急于扭转局面。该公司计划在截至2029年3月的财年内，停止位于鹿儿岛县萨摩川内市工厂的通用数据中心用封装基板生产。未来，该工厂将专注于精细陶瓷零部件、机床等具备较高竞争力的产...Read More
5月19日，韩国领先的半导体基板检测设备制造商Gigavis(KOSDAQ: 420770)宣布，公司已与中国一家半导体封装基板生产企业签署了一项价值60亿韩元(约合3117万人民币)的设备供应合同。根据协议，Gigavis将为该客户的FC-BGA产品提供AOI (自动光学检测设备)、AO...Read More
5月13日，惠州市三强线路有限公司举行了高密度印刷电路板机加工及压合生产厂房建设项目封顶仪式。惠州市三强线路有限公司成立于2009年，位于广东省惠州市惠城区马安镇新乐工业区，是一家主要生产高精度、可靠性强的双面及多层PCB专业制造商。公司产品覆盖各式金线邦定板、电池板、光纤板、汽车板、厚铜板、背板、...Read More
5月20日，南通强达电路科技有限公司年产96万㎡多层板、HDI板项目主体厂房全部封顶。该项目总投资10亿元，选址于江苏省通州湾江海联动开发示范区漓江路北侧、范公路东侧，规划用地面积约6.7万㎡，建设总规模达9.7万㎡，打造智能化中高端PCB生产基地。强达电路成立于2004年，专注于中高端样板及小批量...Read More
