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拿地即开工! 沪士电子一超百亿AI高端PCB项目正式动工


417日,在昆山高新区行政审批局政务大厅,APCB大企沪士电子(002463.SZ)人工智能芯片配套高端印制线路板项目工作人员在领取不动产权证等证照后表示,公司已完成项目开工所需全部审批手续,较原计划提前至少3个月启动建设,不仅降低了成本,也抢占了关键市场窗口期。

同日,项目正式开工建设进入桩基施工阶段该项目于49摘地,在416日完成公示后的首个工作日即完成证照办理,成为昆山高新区又一“拿地即开工”项目。

该项目总投资101亿元,分两期建设,其中一期投资约33亿元,二期投资约68亿元,规划建设全球领先的高端印制线路板生产基地。项目达产后,预计将较2025年新增年产值约150亿元。

从项目推进节奏来看,昆山高新区在前期即提前介入,通过材料预审、方案优化及线上申报等方式,实现审批流程高效衔接,在摘地当日即完成规划方案批复并同步核发相关证照,大幅压缩项目落地周期。

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