近期，江西省坤宇电子有限公司（简称“坤宇电子”）投资建设的多层线路板一期生产项目已顺利封顶。据悉，该项目总投资50亿元，位于江西省抚州市宜黄县工业园区，规划建设年产1300万㎡多层PCB生产项目。项目占地面积324.6亩，总建筑面积约35万㎡，整体规划新建24栋多层厂房、1栋研发楼、1栋宿舍楼、3座...Read More
核心导读为应对高算力场景对高频高速、高密度互连PCB的需求，同时解决传统铜球工艺的问题。GHTECH光华科技旗下东硕科技自主研发的新一代析氧脉冲电镀技术，替代铜球脉冲体系，解决面铜不均的问题，并且深镀能力TP值维持在90%以上，同时大幅降低拖缸时间和维护清洗难度，显著缩减人力成本，助力客户实现产线自...Read More
2025年5月19日，硕成集团在其国际化战略推进中迎来了关键节点——旗下全资子公司硕成科技（泰国）有限公司在泰国大城府洛加纳工业园举行了隆重的奠基仪式。这一举措标志着硕成集团深度布局东南亚市场迈出了坚实的一步。奠基仪式现场嘉宾云集，硕成集团董事长曾庆明先生携公司高层领导出席活动，并邀请景旺电子、森德...Read More
全球领先的PCB制造商AT&S在2024/25财年的营收小幅增长3%至15.9亿欧元(约合128.26亿人民币)。报告期内，AT&S实现了正增长，抵消了PCB和IC载板持续高价格压力的影响。AT&S的EBITDA利润增长97%达6.06亿欧元(约合48.89亿人民币)，盈利增...Read More
5月16日，江苏源乾汽车电子有限公司（简称“江苏源乾”）在江苏盐城高新区举行了盛大的开业仪式。盐城高新区党工委副书记、管委会主任高翔，江苏悦达集团党委副书记、总经理徐海宁参加活动并致辞。江苏源乾主要从事汽车智能座舱FPC、新能源汽车动力电池、车用传感器FPC的生产及研发。该项目总投资10亿元，分两期...Read More
近日，湖北省2024-2025年度上市后备"金种子"企业名单公布，武汉新创元半导体有限公司凭借在半导体封装载板领域的技术创新和发展潜力成功入选，标志着公司的技术路径和商业模式获得了省级层面的充分认可。“金种子”计划是湖北省推进优质企业上市培育的核心工程，重点支持具有核心技术、市场...Read More
2025年4月28日，美国PCB制造商Roca Printed Circuits(简称Roca)与Epec Engineered Technologies(简称Epec)联合宣布，Roca已正式并入Epec旗下位于德克萨斯州的PCB制造子公司NetVia Group。Roca和NetVia Grou...Read More
惠风和畅，万物欣荣，当前正是项目建设的“黄金期”。今年以来，江苏省南通市高新区铆足干劲、全力以赴，一个个重大项目正开足马力，争分夺秒赶工期、抢进度，以实干绘就高质量发展的新图景。南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目(二期)位于崇川区通京大道东、幸余路南，总投资21.5亿元，占地面积6...Read More
近日，毅嘉科技马来西亚有限公司在马来西亚居林举行了主体结构封顶仪式。毅嘉(2402.TW)马来西亚新厂位于居林市高科技园区，占地面积29,607㎡，建筑面积55,181㎡，新厂产品包括PCB/PCBA/精密机构件，预计2025年第四季量产，未来5年内将挹注40亿~50亿新台币的营业额。其产品应用市场...Read More
5月13日晚，胜宏科技（300476.SZ）披露2025年度投资计划，为满足公司战略规划和经营发展的需要，公司及子公司拟使用合计不超过人民币30亿元用于固定资产、无形资产购买，投资范围包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等投资事宜，本次投资不得用于对外购买股权、股票及其衍生品的投资，具...Read More
