4月2日，美国CCL厂商Advanced Chip & Circuit Materials, Inc.(简称: ACCM)推出Celeritas SF1600，这是一款层压及半固化片材料，从根本上消除了纤维编织偏斜(fiber weave skew)。

纤维编织偏斜本质上是材料问题，而非布线问题。玻纤织物会形成一种空间周期性的介电结构，使差分对信号在树脂富集区与玻纤富集区之间交替传播。在差分对中，两条导体路径不同，从而产生时间延迟(即偏斜)。

在224 Gbps PAM4及更高速率下，通过拼板旋转(panel rotation)、蛇形走线(serpentine routing)或锯齿补偿(zig-zag compensation)已无法有效解决这一问题。Celeritas SF1600通过ACCM专有的树脂与增强材料技术，从根本上消除该问题，经验证实现了零偏斜性能，并在同类产品中提供最低的介电损耗——且可在标准FR-4工艺设备上加工，无需特殊的处理、存储或基础设施升级。

行业一直在寻求基于石英(Quartz)的材料来满足当前及下一代应用的损耗要求。然而，这类产品不仅无法解决偏斜问题，还引入了新的挑战。其树脂体系通常通过大量填料来满足热膨胀系数(CTE)和损耗因子(DF)要求，但这会与石英纤维(软化点约1665°C)产生不匹配，导致标准CO2激光钻孔难以实现干净加工，在微盲孔(microvia)孔壁中残留纤维残桩(fiber stubs)，从而影响镀层质量和通孔可靠性。

此外，这类高填料树脂体系与铜箔的附着力较差：Tier 9石英基系统在HVLP4铜箔上的剥离强度约为2 pli，且在HVLP3以上难以保持可靠性能，从而限制了224 Gbps和448 Gbps所需的导体损耗裕量。相比之下，Celeritas SF1600在相同铜箔上的剥离强度超过5 pli。与此同时，为了将纤维编织共振频率压低至224 Gbps信号的奈奎斯特频率以下，需要超过15°的拼板旋转角度，这会显著浪费本已昂贵且供应受限材料的有效利用面积。

Celeritas SF1600具有Dk=2.80、Df=0.0007的电气性能，在高达110 GHz的频率以及一定的温度与湿度条件下均保持稳定。在采用HVLP4铜箔、7 mil差分对条件下，其实测插入损耗约为1.05dB/英寸(56GHz)；使用HVLP5铜箔预计可达约0.95dB/英寸。该材料可通过标准CO2及UV激光设备实现干净钻孔，同时支持机械钻孔，无纤维拉脱(fiber pull-out)或刀具磨损问题。

比特误码率(BER)失效不会留下任何物理痕迹——电路板不会开裂、不会分层，且可通过外观检测。然而，其影响只会在系统部署阶段显现，例如链路无法建立，或系统仅能以80%带宽运行且原因不明。这使得材料在实验室中可能通过验证，但在实际应用中性能不足，从而导致项目在查明根本原因前陷入停滞。其带来的财务风险是真实且巨大的——只是通常在问题暴露之前难以察觉。Celeritas SF1600及ACCM 的Celeritas材料系列基于在接近量产条件下验证的数据构建。对于224 Gbps及更高速率的设计团队而言，其工程价值明确且无可争议的。

ACCM是一家总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的先进材料公司，在威斯康星州有生产基地，生产PCB、封装基板及build-up层介电材料。公司致力于为人工智能、超高速数字系统及半导体封装应用开发材料解决方案。