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  • 湘锦东|邀您相聚2026 THECA PCB行业盛会

    随着全球电子制造产业链加快向东南亚转移,泰国依托汽车、家电、消费电子和工业制造基础,正逐步形成较完整的PCB及电子电路产业生态。材料、生产设备、电子组装、检测测试和智能制造企业,也迎来新的市场拓展机会。2026年泰国电子电路亚洲展THECA将于2026年8月26日—28日在曼谷国际贸易展览中心BIT...Read More

  • AI体系的光电一体化对各类高端PCB的技术要求及未来发展趋势分析

    一、引言:AI算力架构倒逼电路板走向光电一体化在后摩尔时代,大模型训练、万卡级AI集群、CPO共封装光学架构快速普及,传统纯电气PCB已经难以应对224Gbps、448Gbps SerDes带来的高频损耗、串扰、功耗与带宽瓶颈。英伟达Rubin架构、华为昇腾集群、谷歌TPU交换系统均开始采用光电一体...Read More

  • 近15亿! 展华电子二期项目投产在即

    “我们二期规划三个阶段,第一阶段每个月的产能大概是20万平方英尺,做的是比现在更高端的产品,产值也会更高,我们预估等三个阶段全部投产,营业额会是现在的2.5倍。”8月10日,在上海展华电子(南通)有限公司的展厅,总经理郑震山向记者勾勒出一幅令人振奋的企业发展蓝图。这家来自中国台湾的印刷电路板企业,正...Read More

  • 总投资约40亿! 依利安达HDI项目正式开工

    8月10日,建滔集团旗下开平依利安达建滔(开平)新一代信息技术产业园新HDI项目正式开工。建滔集团张国荣主席携集团管理层团队出席开工仪式,核心客户代表、承建单位及项目全体同仁齐聚现场,共同见证这一重要时刻。开平依利安达建滔(开平)新一代信息技术产业园,由线路板、覆铜板、铜箔三大核心项目构成。其中新H...Read More

  • 刚刚! 四川井明电子举行开业庆典, 订单已排至9月

    8月10日,PCB制造商四川井明电子有限公司举行了隆重的开业庆典。公司拥有标准化生产基地及高精度生产设备,可实现2-24层印制电路板的大批量生产与交付。据了解,四川井明电子成立于2024年,位于四川省遂宁市,注册资本3000万元。公司于今年5月份进入试生产阶段,从试生产开始不足两个月,月产量已接近5...Read More

  • 20亿! 深联科技PCB项目加速建设, 冲刺投产

    8月7日,记者走进赣州市深联科技有限公司年产100万㎡高密度多层线路板项目建设工地,只见塔吊高耸挥臂,机械轰鸣声此起彼伏,施工人员正紧张有序地进行室内装修,并同步清理楼层建筑垃圾。放眼望去,一派抢工期、赶进度的火热景象。“目前,B栋主厂房主体已基本建成,正在进行室内装修工程,预计2027年5月投产。...Read More

  • 英伟达下调HBM配置、加码光互联战略对IC载板、HDI及PCB产业链的影响

    一、战略出台的核心逻辑本次英伟达“下调HBM堆叠规格、大幅倾斜光互联预算”的战略,两家海外权威半导体研究机构披露了这一重要信息。集邦咨询TrendForce 2026年8月4日发布内存行业监测报告指出,全球DRAM供给紧张格局将持续至2027年,且12层堆叠(12-Hi)HBM4e存在量产良率与验证...Read More

  • 重磅! 超颖电子拟超20亿投资建设高多层及HDI项目

    8月7日,A股PCB制造商超颖电子(603175.SH)召开董事会,审议通过《关于投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目的议案》。项目详情①.项目名称:高多层及HDI印制电路板P3项目②.建设单位:公司 ③.建设地点:湖北省黄石市经济技术开发区汪仁镇大棋大道特88号④.投资金额及来源:2...Read More

  • 刚刚! 万源通总投资10亿的高端PCB项目奠基

    8月7日上午,PCB企业万源通(920060.BJ)旗下子公司江苏广谦电子高密度互联印刷电路板(HDI PCB)项目举行奠基仪式,项目正式启动建设,标志着公司进一步加码高端PCB精密制造领域,围绕AI算力产业需求推进产能升级。该项目总投资10亿元,占地约50亩,总建筑面积约4.5万㎡,规划建设集研发...Read More

  • AI高算力PCB刚需—低粗糙度棕化机兼顾层间粘结力与高频信号完整性的方案

    一、棕化机,多层板压合前必备工艺棕化制程是多层印制电路板压合工序前不可或缺的标准工艺,技术体系高度成熟。迄今为止,宇宙棕化机累计销售数量已超1200台。当下电子产品功能需求持续迭代,PCB设计层数逐步增加,拉动棕化工序需求稳步增长,棕化设备市场销量维持上升趋势二、 基于AI服务器PCB棕化工艺变化随...Read More

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