一、棕化机，多层板压合前必备工艺棕化制程是多层印制电路板压合工序前不可或缺的标准工艺，技术体系高度成熟。迄今为止，宇宙棕化机累计销售数量已超1200台。当下电子产品功能需求持续迭代，PCB设计层数逐步增加，拉动棕化工序需求稳步增长，棕化设备市场销量维持上升趋势二、 基于AI服务器PCB棕化工艺变化随...查看更多
8月6日，全球领先覆铜板(CCL)制造商建滔积层板控股有限公司(Kingboard Laminates, 01888.HK)旗下建滔(江西)新材料产业园项目在江西上栗县赣湘合作产业园正式开工。该项目总投资30亿元，分两期建设，其中一期投资约10亿元。项目将作为建滔集团全球产业布局的重要组成部分，重点...查看更多
8月4日，兆驰PCB研发、生产基地项目和凯格精机高端精密自动化装备研发生产基地项目签约活动举行。江西省委常委、南昌市委书记、赣江新区党工委书记盛秋平会见深圳市兆驰股份有限公司董事长顾伟、东莞市凯格精机股份有限公司董事长邱国良一行，并见证签约。盛秋平代表市委、市政府对顾伟、邱国良一行表示欢迎，并感谢兆...查看更多
近日，中惠通AI算力PCB智能制造产业园在河北省邢台市开工奠基。中惠通（河北）电子信息科技有限公司由深圳中惠通电路科技有限公司出资成立，落地邢台襄都产业园，是京津冀高端AI算力PCB智造核心基地。依托本地玻纤覆铜板配套，建成上游原材料到高端算力线路板一体化产业链，大幅缩短北方算力硬件供货周期，成本与...查看更多
华为昇腾（Ascend）全系列AI NPU、鲲鹏CPU、HCCS高速互联、Atlas超节点集群构成完整AI硬件体系，算力芯片互联带宽、单芯片功耗、HBM显存高速接口、PCIe 5.0/6.0、800G光互联等核心架构，自上而下对FC-BGA IC载板、高阶HDI算力板卡、高多层服务器背板三大PCB品...查看更多
8月4日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司（简称“嘉立创”或“公司”）正式在深交所鸣锣开市，荣耀登陆资本市场，股票代码为“001232”。公司本次公开发行5556万股，发行价每股84.46元，发行后总股本5.56亿股，募集资金扣除发行费用后将用于以下项目：嘉立创开盘股价高开234.35元，涨幅177....查看更多
7月31日，韩国PCB自动化设备制造商Taesung(KOSDAQ：323280)在忠清南道天安举行新工厂竣工仪式。活动现场，包括大德电子(Daeduck Electronics)社长申英焕、TLB社长赵承建、Simmtech高级副社长孙吉东、韩国电路(Korea Circuit)副社长林哲洪等PC...查看更多
2026年7月21日，英伟达CEO黄仁勋现身美国德州沃斯堡，出席纬创AI超级计算机制造新工厂开幕仪式。活动间隙，他接受Axios联合创始人Mike Allen独家专访。访谈围绕中国开源AI模型争议、全球AI产业泡沫、算力长期需求、AI就业、技术治理、中美科技竞合等当下最热议题展开，观点务实且极具产业...查看更多
7月30日，韩国领先的半导体基板检测设备制造商Gigavis（KOSPI：420770）宣布，公司已与一家日本半导体基板制造商签订半导体基板检测及修复设备供应合同，合同金额达299.862亿韩元（约1.42亿人民币），合同期限为2026年7月29日至2028年1月1日。据悉，自2026年1月1日至7...查看更多
7月30日，专注于开发下一代层间介质(Interlayer Dielectric, ILD)技术的半导体材料商Thintronics宣布，已与美国商务部及CHIPS研发办公室签署意向书。根据《CHIPS与科学法案》，Thintronics有望获得最高5000万美元(约合3.4亿元人民币)的CHIPS...查看更多
