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PCB行业新闻

  • 20亿! 深联科技PCB项目加速建设, 冲刺投产

    8月7日,记者走进赣州市深联科技有限公司年产100万㎡高密度多层线路板项目建设工地,只见塔吊高耸挥臂,机械轰鸣声此起彼伏,施工人员正紧张有序地进行室内装修,并同步清理楼层建筑垃圾。放眼望去,一派抢工期、赶进度的火热景象。“目前,B栋主厂房主体已基本建成,正在进行室内装修工程,预计2027年5月投产。...查看更多

  • 英伟达下调HBM配置、加码光互联战略对IC载板、HDI及PCB产业链的影响

    一、战略出台的核心逻辑本次英伟达“下调HBM堆叠规格、大幅倾斜光互联预算”的战略,两家海外权威半导体研究机构披露了这一重要信息。集邦咨询TrendForce 2026年8月4日发布内存行业监测报告指出,全球DRAM供给紧张格局将持续至2027年,且12层堆叠(12-Hi)HBM4e存在量产良率与验证...查看更多

  • 重磅! 超颖电子拟超20亿投资建设高多层及HDI项目

    8月7日,A股PCB制造商超颖电子(603175.SH)召开董事会,审议通过《关于投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目的议案》。项目详情①.项目名称:高多层及HDI印制电路板P3项目②.建设单位:公司 ③.建设地点:湖北省黄石市经济技术开发区汪仁镇大棋大道特88号④.投资金额及来源:2...查看更多

  • 刚刚! 万源通总投资10亿的高端PCB项目奠基

    8月7日上午,PCB企业万源通(920060.BJ)旗下子公司江苏广谦电子高密度互联印刷电路板(HDI PCB)项目举行奠基仪式,项目正式启动建设,标志着公司进一步加码高端PCB精密制造领域,围绕AI算力产业需求推进产能升级。该项目总投资10亿元,占地约50亩,总建筑面积约4.5万㎡,规划建设集研发...查看更多

  • AI高算力PCB刚需—低粗糙度棕化机兼顾层间粘结力与高频信号完整性的方案

    一、棕化机,多层板压合前必备工艺棕化制程是多层印制电路板压合工序前不可或缺的标准工艺,技术体系高度成熟。迄今为止,宇宙棕化机累计销售数量已超1200台。当下电子产品功能需求持续迭代,PCB设计层数逐步增加,拉动棕化工序需求稳步增长,棕化设备市场销量维持上升趋势二、 基于AI服务器PCB棕化工艺变化随...查看更多

  • 刚刚! 建滔(江西)新材料产业园项目开工

    8月6日,全球领先覆铜板(CCL)制造商建滔积层板控股有限公司(Kingboard Laminates, 01888.HK)旗下建滔(江西)新材料产业园项目在江西上栗县赣湘合作产业园正式开工。该项目总投资30亿元,分两期建设,其中一期投资约10亿元。项目将作为建滔集团全球产业布局的重要组成部分,重点...查看更多

  • 签约! 兆驰PCB研发、生产基地项目落地江西

    8月4日,兆驰PCB研发、生产基地项目和凯格精机高端精密自动化装备研发生产基地项目签约活动举行。江西省委常委、南昌市委书记、赣江新区党工委书记盛秋平会见深圳市兆驰股份有限公司董事长顾伟、东莞市凯格精机股份有限公司董事长邱国良一行,并见证签约。盛秋平代表市委、市政府对顾伟、邱国良一行表示欢迎,并感谢兆...查看更多

  • 投资超20亿! 中惠通AI算力PCB智能制造产业园

    近日,中惠通AI算力PCB智能制造产业园在河北省邢台市开工奠基。中惠通(河北)电子信息科技有限公司由深圳中惠通电路科技有限公司出资成立,落地邢台襄都产业园,是京津冀高端AI算力PCB智造核心基地。依托本地玻纤覆铜板配套,建成上游原材料到高端算力线路板一体化产业链,大幅缩短北方算力硬件供货周期,成本与...查看更多

  • 华为AI硬件体系对IC载板、HDI及多层PCB技术要求与发展方向分析

    华为昇腾(Ascend)全系列AI NPU、鲲鹏CPU、HCCS高速互联、Atlas超节点集群构成完整AI硬件体系,算力芯片互联带宽、单芯片功耗、HBM显存高速接口、PCIe 5.0/6.0、800G光互联等核心架构,自上而下对FC-BGA IC载板、高阶HDI算力板卡、高多层服务器背板三大PCB品...查看更多

  • 祝贺! 嘉立创成功上市

    8月4日,深圳嘉立创科技集团股份有限公司(简称“嘉立创”或“公司”)正式在深交所鸣锣开市,荣耀登陆资本市场,股票代码为“001232”。公司本次公开发行5556万股,发行价每股84.46元,发行后总股本5.56亿股,募集资金扣除发行费用后将用于以下项目:嘉立创开盘股价高开234.35元,涨幅177....查看更多

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