日资企业松下工业(Panasonic Industry)将在中国苏州投资6亿元人民币建设新工厂，用于生产AI服务器等应用所需的多层PCB用材料及半导体封装基板用材料，预计2026年10月以后正式投产。新工厂占地面积约5万㎡。据了解，松下工业目前已在苏州设有生产基地，但主要生产半导体封装基板用材料。此...查看更多
6月2日，PCB相关企业深圳嘉立创科技集团股份有限公司深交所主板IPO注册生效。证监会批文▲嘉立创深交所主板IPO于2023年6月30日获受理，2026年5月12日过会及提交注册，并在21天后的6月2日获得证监会的注册批复。IPO历程▲主营业务收入▲募集资金用途▲2023-2025年，公司营业收入分...查看更多
6月5日晚间，国内PCB企业明阳电路(300739.SZ)公告称，公司拟建设年产10万㎡人工智能高阶HDI算力产品项目，总投资约12亿元，实施主体为全资子公司珠海明阳电路科技有限公司。为支持项目建设，公司拟将原“年产12万㎡新能源汽车PCB专线建设项目”中尚未使用的2.03亿元募集资金(含理财收益及...查看更多
6月4日，韩国封装基板企业LG Innotek（KOSPI:011070）在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府签署半导体基板工厂扩建投资谅解备忘录，推进半导体基板业务生产布局多元化，进一步提升全球供应能力。根据规划，该项目将由LG Innotek越南子公司投资建设，预计于今年7月开工，2027年5月...查看更多
近日，PCB材料商睿龙材料科技无锡股份有限公司完成IPO上市辅导工作，正式进入“辅导验收”阶段，冲刺北交所上市进程进一步提速。据悉，2024年1月16日，睿龙科技与国泰海通签署上市辅导协议，自2024年1月16日至2026年5月28日期间，累计开展9期辅导工作。公司计划登陆北京证券交易所，并已于20...查看更多
据韩国行业消息人士6月2日透露，韩国封装基板企业LG Innotek(KOSPI:011070)正积极推进进入英特尔先进封装技术EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥)所需半导体基板市场。据了解，LG Innotek目前已向SK海力...查看更多
6月1日，全球PCB龙头企业臻鼎(4958.TW)宣布正式加入英伟达MGX™生态体系，成为该开放式AI服务器架构生态的重要合作伙伴之一。此举意味着臻鼎在高阶PCB技术、产品可靠性及大规模量产能力方面获得国际领先AI平台厂商的认可，也进一步巩固其在全球AI基础设施供应链中的战略地位。据了解，NVIDI...查看更多
5月29日，安徽省淮北市相山区人民法院裁定受理苏州丰德源电工材料有限公司对PCB制造商淮北市多成电子线路板有限公司提出的破产清算申请。法院查明，淮北市多成电子线路板有限公司目前已无其他可供执行的银行存款、车辆、不动产等财产，已无法清偿债权人的到期债务，且现有资产不足以清偿全部债务，具备破产清算条件。...查看更多
受全球人工智能AI市场持续扩张以及产能扩建效应推动，韩国PCB企业Isu Petasys(KOSPI: 007660)2026年第一季度交出一份远超市场预期的“成绩单”。公司Q1合并营收达到3403亿韩元(约合15.4亿元人民币)，环比增长14%；营业利润达672亿韩元(约合3亿元人民币)，同比增长...查看更多
5月28日，东莞市五株电子科技有限公司与东莞市五株新能源科技有限公司联合发布《结业公告》，宣布因市场环境变化及投资布局失利，公司已无法维持正常生产经营，经股东决议并结合法院预重整程序进展，两家公司即日起正式结业，全面停止生产经营活动。根据公告，公司与全体员工签订的劳动合同自公告发布之日起终止。公司表...查看更多
