7月20日，韩国上市FPC/RFPCB制造商New Flex(KOSDAQ:085670)召开董事会，决定将位于韩国安山市的工厂土地及厂房出售给大德电子(Daeduck Electronics，KOSPI:353200)，交易金额为528亿韩元(约合2.44亿人民币)，约占New Flex截至202...查看更多
7月22日，韩国领先的半导体封装基板企业大德电子(Daeduck Electronics，KOSPI:353200)表示，公司正与多家全球大型科技企业就长期供货协议(LTA，Long-Term Agreement)展开协商，涉及FC-BGA、FC-CSP及存储器封装基板等产品。受客户持续提出扩产需求...查看更多
2026年7月24日，中国领先覆铜板制造商生益科技(600183.SH)旗下苏州生益科技有限公司与苏州工业园区管委会举行项目签约仪式，双方就生益科技AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地落地苏州达成合作意向。该项目拟落户江苏苏州工业园区，计划购置土地建设新基地，意向投资金额约50亿元人民币。项目...查看更多
7月23日晚间，鹏鼎控股(002938.SZ)发布公告称，公司拟投资100亿元新建深圳第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，重点布局AI服务器用高阶类载板及AI终端用高阶柔性电路板产品。根据公告，公司已于2026年5月25日竞得深圳市宝安区燕罗街道宗地号为A425-0617的国有建设用...查看更多
谷歌以Gemini多模态大模型、Gemma开源模型、TPU专用算力芯片、Vertex AI云开发平台为核心，构建完整的AI技术体系。大模型训练、长文本推理、视频生成、Agent智能体大规模部署，对算力集群内部信号带宽、传输延迟、供电稳定性、散热能力提出指数级提升。PCB与HDI高密度互联基板作为硬件...查看更多
7月22日晚间，中国PCB材料制造商金安国纪集团股份有限公司(002636.SZ)公告称，公司与广东省珠海市金湾区人民政府签署《金安国纪增资扩产项目投资协议》，计划投资约20亿人民币建设珠海国纪增资扩产项目，以扩大覆铜板(CCL)及半固化片(PP)产能。该项目拟建设年产2,000万张覆铜板和4,00...查看更多
7月3日，日本PCB制造商白土印制线路有限公司被日本水户地方法院裁定启动破产程序，负债总额约10亿日元（约4172万人民币）。资料显示，该公司成立于1968年10月，总部位于日本茨城县常陆那珂市，主要从事PCB的研发与制造。公司创立初期家用电器元件的制造和组装，随后逐步转型至PCB制造领域，并建立了...查看更多
7月20日，韩国领先的半导体封装基板企业大德电子(Daeduck Electronics, KOSPI:353200)发布公告称，将投资4970亿韩元(约合23亿人民币)建设半导体封装基板生产设施及配套基础设施，投资期限为2026年7月20日至2027年12月31日。此次投资金额约占公司净资产的55...查看更多
摩尔定律逐步抵达物理与成本双重天花板，产业发展重心全面转向Chiplet芯粒异构集成、2.5D/3D堆叠、HBM高带宽内存、高速SerDes互联为核心的先进封装。以ABF积层膜为核心的有机IC载板(FC-BGA载板)是当前算力芯片、服务器CPU、高端存储封装的规模化主流载体，占据全球封装基板70%以...查看更多
7月16日，敬鹏电子AI暨车载智驾HDI核心基板项目签约仪式举行。江苏省常熟市委副书记、市长张伟会见敬鹏工业股份有限公司董事长曾刘玉枝一行，并见证签约。敬鹏（常熟）电子有限公司新项目计划总投资1亿美元（约6.78亿人民币），主要用于高密度互连（HDI）汽车用印刷线路板的研发、生产及销售。该产品通过微...查看更多
