3月26日晚，鼎泰高科(301377.SZ)发布公告称，公司已于3月25日召开董事会，审议通过《关于对外投资暨签订投资协议的议案》。根据公告，鼎泰高科(乙方)拟与东莞市厚街镇人民政府(甲方)签署《鼎泰高科智能制造总部基地项目投资协议》，计划在广东东莞厚街镇TOD片区建设智能制造总部。项目总投资50亿...查看更多
3月26日，江西红板科技股份有限公司举行首次公开发行股票并在主板上市网上路演。本次发行采用战略配售、网下询价配售与网上定价发行相结合的方式进行，网上发行对象为持有上海市场非限售A股及非限售存托凭证市值的公众投资者。本次网上、网下申购日为3月27日（T日），网下申购时间9:30–15:00，网上申购时...查看更多
3月24日，日本封装基板龙头企业Ibiden(揖斐电，4062.T)公告称，公司通过参与要约收购出售其持有的Toyota Industries Corporation全部股份。本次要约收购由Toyota Asset Preparatory Co., Ltd.实施，并于3月23日完成并生效。根据公告，...查看更多
3月23日，韩国PCB自动化设备制造商Taesung(KOSDAQ：323280)表示，公司本月已累计斩获约100亿韩元(约合4600万人民币)新订单。订单主要来自韩国总部及中国子公司——太星(珠海)科技有限公司的海内外客户，集中于FC-BGA等高附加值载板设备领域。该公司自去年12月取得约100亿...查看更多
3月22日，浙江晶引电子科技有限公司的“超薄精密柔性集成电路封装基板(COF)产线”项目正式投产，填补浙西南地区高端柔性电路板产业空白，是丽水经开区推动产业升级和半导体“万亩千亿”新产业平台建设取得的重要成果。浙江晶引电子科技有限公司成立于2022年，总部位于浙江丽水，专注于超薄柔性薄膜封装基板（C...查看更多
当AI技术与电子电路产业深度融合、绿色低碳成为制造业核心共识，一场链接全产业链的行业盛会已然蓄势待启！作为全球电子电路行业的风向标，国际电子电路（上海）展览会（CPCA 2026），将于2026年3月24日盛大启幕。骏泽科技诚邀您莅临现场，共探行业前沿趋势、共赏核心技术盛宴、共启互利合作新征程！时间...查看更多
在工厂投资方面屡屡经历挫折的日本封装基板龙头企业Ibiden(揖斐电, 4062.T)，如今再次迈出了第三次巨额投资的步伐。2026财年至2028财年3年间，公司计划投入约5000亿日元(约合218亿人民币)进行扩产，向其河间工厂、大野工厂追加设备投资。Ibiden河间工厂6号厂房虽然这笔...查看更多
据SK证券3月20日发布的报告，韩国上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)计划自今年下半年启动越南第二工厂建设，总投资最高达2000亿韩元(约合9亿人民币)，约为正在建设的第一工厂投资额(约500亿韩元)的4倍。此次大规模扩产是基于下一代存储市场的快速增长。随着服务器用DD...查看更多
3月20日，A股PCB制造商依顿电子(603328.SH)的泰国工厂——泰华电子科技有限责任公司在巴真府304工业园举行了隆重的开业庆典。根据依顿电子于2024年5月30日披露的公告，公司计划与全资子公司依顿(香港)电子科技有限公司共同出资，以自有资金不超过1亿美元在泰国设立子公司，建设PCB生产基...查看更多
3月20日，A股PCB制造商广合科技(001389.SZ)在香港联交所主板敲钟上市，股票代码为1989.HK，发行股价为71.88港元，开盘股价为95.05港元，涨幅32.23%。标志着公司正式开启“A+H”双资本市场发展新阶段。敲钟现场Congratulations基石配售详情基石投资者包括CPE...查看更多
