近日，PCB制造商奥士康科技股份有限公司(002913.SZ)与江苏省南通市海门经济技术开发区管理委员会签署产业项目发展协议，拟投资建设奥士康南通智算与高速互联PCB产业基地项目。10月28日晚，奥士康发布公告披露了上述投资计划。 项目总规划投资预计60亿元，分三期实施，其中一期投资约25亿元，固定...查看更多
10月27日，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（简称 “CPCA Show Plus”）在深圳盛大开幕。本次展会以“聚焦AI PCB及电子半导体生态链”为融合理念，贯穿开幕式、主旨论坛、高层会议与展览展示全流程，集中呈现人工智能AI驱动下PCB从连接载体升级为核心部件...查看更多
CPCA SHOW PLUS国际电子电路（大湾区）展览会载誉湾区 绿启新程骏泽斩获第六届行业优秀培育企业2026 中国·深圳循绿致远，匠筑新篇；载誉加冕，聚力前行。我们诚邀行业同仁，共探PCB资源化新路径，以无硫化闭环工艺赋能产业低碳升级，携手书写电子电路行业绿色发展新篇章！荣誉加冕，...查看更多
10月28日，A股PCB企业东山精密（002384.SZ）在香港联交所敲钟上市，股票代码为“02384”。公司本次H股全球发售基础发行规模约1.14亿股，其中香港公开发售和国际发售初步分别占10%和90%。发行价为每股86.80港元，开盘股价为82.40港元。按发行价计算，公司本次募资规模约为98....查看更多
10月26日，PCB材料商腾辉电子-KY（6672-TW）在泰国大城府Hi-Tech工业园区举行新厂开业典礼，这是集团在东南亚的首座生产基地。泰国新厂占地约3.5万平方米，主要生产铜箔基板及黏合片，目前已开始小批量出货，预计2026年底正式量产。后续上胶产能将于2027年陆续开出，届时泰国厂总设计产...查看更多
在高端PCB的制造版图中，防焊工序往往被视为关键的一道防线。微间距线路的覆盖、高温高湿环境下的长期可靠性、SMT组装时的耐热冲击，无一不在考验着这层薄薄油墨的极限。长期以来，PCB制造商面临着一个普遍的结构性痛点：材料指标达标，不等于上机良率稳定。掉油、针孔、色差、侧蚀……这些在产线上频发的工艺异常...查看更多
近日，PCB企业湖北龙腾电子科技股份有限公司撤回了IPO辅导备案，上市进程按下“暂停键”。龙腾电子于2023年12月与申万宏源证券承销保荐有限责任公司签署《辅导协议》，正式启动IPO辅导工作，并于当月完成湖北证监局辅导备案。此后，公司持续推进规范运作和上市准备工作，累计完成10期辅导。根据披露信息，...查看更多
CPCA Show Plus 2026距开幕还有 2 天CPCA Show Plus 2026将于10月27日-29日在深圳会展中心（宝安）盛大举办，40,000m²展览面积，聚集Al PCB及电子半导体生态链，就在10月27日，全球近400家电子电路产业链优质企业，集中呈现人工智能AI驱动下PCB...查看更多
10月23日，广东盈华电子材料有限公司年产3600万张高性能覆铜板项目三期正式动工。为响应广东梅州市委、市政府打造千亿级先进材料产业集群、推动苏区振兴、融入粤港澳大湾区的战略部署，李建华董事长亲自谋划，广东威华集团以二次创业的信心和决心，投资74亿元建设广东盈华高端铜箔和高性能覆铜板项目，其中高端...查看更多
AI算力服务器、高速交换背板、GPU载板、1.6T/3.2T光模块硬件持续向超高层数、超大尺寸、微盲孔、超细焊盘、超低损耗高速互联演进。高多层背板、Anylayer HDI、FC-BGA IC载板三者的缺陷特征差异显著：高多层背板难点在于大量内层埋孔、厚介质层、大尺寸板翘、电源层高压漏电；高阶HDI...查看更多
