9月15日，天承科技（SH.688603）公告称，为深入实施全球化战略，打造国际化资本运作平台，充分借助国际资本市场拓宽多元融资渠道，进一步增强公司综合竞争力、提升国际影响力，公司正在筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。资料显示，上海天承科技股份有限公司成立于2010年，2023年7月在科创板上市。...查看更多
近期，美国印刷电路板协会(PCBAA)正式向美国政府及国防部施压，明确提出军工供应链全面剔除中国PCB产品的核心诉求，督促美方严格落实供应链管控时限、杜绝政策拖延。按照既定规划，美国设定2027年1月1日为军工供应链全面剔除相关国家PCB产品的最后截止日期。随着时限临近，美国国防部已启动《国防联邦采...查看更多
9月15日，华正新材(603186.SH)披露了《关于浙江华正新材料股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函之回复》。公司本次募投项目是向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元，拟投资于“年产1200万张高等级覆铜板项目”以及补充流动资金。8月4日上交所受理，目前尚需上交所审核通过加证...查看更多
备受瞩目的全球AI PCB产业生态专业展——电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（简称CPCA Show Plus) 将于2026年10月27日-29日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行！本届展会展览面积4万㎡，汇聚400+品牌企业，预计吸引超4.5万专业观众，同期还将...查看更多
AI服务器功耗快速提升下，也为载板市场带来新的AI Power应用商机。台湾兴柜载板厂恒劲科技（6920）以C2iM（Copper Connection in Material）技术切入AI电源先进载板，受益于DC/DC Converter、Smart Power Stage（SPS；高效率次世代电...查看更多
9月11日，鹏鼎控股(002938.SZ)召开董事会，同意全资子公司庆鼎精密电子(淮安)有限公司(简称“庆鼎”)吸收合并全资子公司宏恒胜电子科技(淮安)有限公司(简称“宏恒胜”)。合并完成后，庆鼎存续，宏恒胜将依法注销，宏恒胜全部业务、资产、债权债务、人员及其他一切权利和义务由庆鼎承继。本次吸收合并...查看更多
9月4日，广东省深圳市中级人民法院发布公告称，法院已于2026年8月18日裁定受理东莞市鑫世电路科技有限公司对深圳市满福电子有限公司提出的破产清算申请，并指定广东广和律师事务所担任管理人。公告显示，本案适用简易程序审理。深圳市满福电子有限公司债权人应于2026年10月12日前向管理人申报债权。法院定...查看更多
扬帆出海 聚力全球PCB专用氧化铜粉 | 企业出海 | 全球布局骏泽科技亮相韩国展会会议前言立足国内、放眼全球，持续推进国际化战略布局。9月9日，骏泽科技远赴韩国，重磅参与2026国际半导体基板及先进封装产业展（KPCA Show 2026）。Part.01行业会晤 拓宽企业格局骏泽科技 亮相韩国K...查看更多
9月10日，美国先进电子及互连解决方案领先制造商TTM Technologies（NASDAQ：TTMI）宣布，公司已完成总本金额5亿美元（约33.56亿人民币）高级票据的定价，票据利率为6.750%，将于2034年到期，预计于9月24日完成交割。据悉，本次票据为TTM高级无担保债务，并由相关子公司...查看更多
随着AI大模型训练服务器、高速交换板、800G/1.6T光模块、HBM配套IC载板大规模落地，SerDes速率从112Gbps向224Gbps、448Gbps迭代，传统FR-4环氧树脂体系，因分子极性基团多、高频损耗偏高，已经无法满足算力硬件7×24小时持续高功耗运行的需求。树脂作为PCB覆铜板、积...查看更多
