近日，加拿大PCB制造商Firan Technology Group Corporation（多伦多证券交易所代码: FTG，美国OTCQX交易所代码: FTGFF）公布了2026年一季度业绩。报告期内，公司实现收入4730万美元（约3.23亿人民币），同比增长10.3%；订单额达6000万美元（约...查看更多
4月15日，美国CCL厂商Advanced Chip and Circuit Materials(简称: ACCM)宣布，公司Celeritas HM50与HM001材料正式实现商业化应用。该材料体系从根本上解决了大尺寸AI加速器及先进封装架构中的关键失效问题，包括板级翘曲(Warpage)、封装弯...查看更多
近日，马来西亚线路板制造商SQ Advanced Interconnect Bhd（简称“SQAI”）向马来西亚证券委员会提交招股说明书，计划在马交所主板上市。公司拟通过首次公开募股筹资，用于扩建设施、加强研发、补充营运资金等。根据上市计划，公司将发行3.375亿股，包括2.025亿新股及主要股东T...查看更多
据日媒报道，日本PCB企业三信株式会社于4月13日收到福岛地方法院作出的破产启动决定。据估算，该公司负债总额约为2.6亿至3亿日元（约1115万至1286万人民币）。三信成立于1987年，2023年将总部由东京迁至福岛市。公司曾为小型音频设备提供PCB设计与制造等服务，并借此建立起面向大型电子设备制...查看更多
据韩国半导体行业4月8日消息，韩国知名上市公司三星电机(KOSDAQ:009150)近日已获得英伟达Grok3 LPU用FC-BGA的首要供应商资格，预计最快将于今年第二季度启动量产。Grok3 LPU是英伟达下一代AI芯片Vera Rubin的推理专用芯片，由三星电子代工生产，采用4纳米工艺。另外...查看更多
4月2日，美国CCL厂商Advanced Chip & Circuit Materials, Inc.(简称: ACCM)推出Celeritas SF1600，这是一款层压及半固化片材料，从根本上消除了纤维编织偏斜(fiber weave skew)。纤维编织偏斜本质上是材料问题，而非布线问...查看更多
【HNPCA独家报道】4月8日，日本知名PCB厂商Meiko Electronics(名幸电子, 6787.T)召开董事会会议，决议通过在越南富寿省Amber Yen Quang工业园区设立全资子公司MEIKO ELECTRONICS YEN QUANG CO., LTD.(简称“MKYQ...查看更多
4月8日，台资PCB大企健鼎科技(3044.TW)在湖北的生产基地——健鼎(湖北)电子有限公司第四厂竣工投产，总投资22.75亿元。市委书记孙道军、市委副书记、市长熊享涛参观厂房，并与公司董事长陈文铨交流。孙道军表示，将优化服务支持健鼎扩大布局。第四厂于去年8月签约，11月开工建设，首期项目3个月就...查看更多
2026年，AI需求崛起推动PCB供应链进入技术升级与重组新阶段，原辅材料的技术壁垒成为供应链高度分工的关键决定因素。当AI服务器与高端算力需求引爆PCB产业新一轮增长，作为电子电路供应链的 “基石”，原辅材料领域已迎来技术迭代、国产替代与产能扩张的三重共振。本文通过CPCA Show Plus 2...查看更多
4月3日，山西省运城市召开民间资本项目推介会，现场签约12个项目、引入民间资本33亿元，并推介130个优质项目，总投资达885.6亿元。其中，垣曲明芯电路科技有限公司电子电路板项目成功签约，项目投资额10亿元，由垣曲县人民政府与企业共同签署。垣曲明芯电路科技有限公司成立于2025年12月05日，注册...查看更多
