近日，江苏PCB企业江苏普诺威电子股份有限公司完成IPO上市辅导工作，正式进入辅导验收阶段，向资本市场迈出关键一步。资料显示，2022年11月7日，普诺威与中信建投证券签署上市辅导协议；同年11月21日，公司在江苏证监局完成辅导备案登记。截至2026年6月3日，共开展了14期辅导工作。江苏普诺威电子...查看更多
6月8日，韩国PCB自动化设备制造商Taesung（KOSDAQ：323280）宣布，已与中国客户签订约60亿韩元（约2676万人民币）的PCB设备供应合同。该合同通过中国当地代理商签署，客户信息及具体条款未予披露。此次订单为公司近期连续获得的大额订单之一。数据显示，Taesung5月单月累计订单金...查看更多
日资企业松下工业(Panasonic Industry)将在中国苏州投资6亿元人民币建设新工厂，用于生产AI服务器等应用所需的多层PCB用材料及半导体封装基板用材料，预计2026年10月以后正式投产。新工厂占地面积约5万㎡。据了解，松下工业目前已在苏州设有生产基地，但主要生产半导体封装基板用材料。此...查看更多
6月2日，PCB相关企业深圳嘉立创科技集团股份有限公司深交所主板IPO注册生效。证监会批文▲嘉立创深交所主板IPO于2023年6月30日获受理，2026年5月12日过会及提交注册，并在21天后的6月2日获得证监会的注册批复。IPO历程▲主营业务收入▲募集资金用途▲2023-2025年，公司营业收入分...查看更多
6月5日晚间，国内PCB企业明阳电路(300739.SZ)公告称，公司拟建设年产10万㎡人工智能高阶HDI算力产品项目，总投资约12亿元，实施主体为全资子公司珠海明阳电路科技有限公司。为支持项目建设，公司拟将原“年产12万㎡新能源汽车PCB专线建设项目”中尚未使用的2.03亿元募集资金(含理财收益及...查看更多
6月4日，韩国封装基板企业LG Innotek（KOSPI:011070）在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府签署半导体基板工厂扩建投资谅解备忘录，推进半导体基板业务生产布局多元化，进一步提升全球供应能力。根据规划，该项目将由LG Innotek越南子公司投资建设，预计于今年7月开工，2027年5月...查看更多
近日，PCB材料商睿龙材料科技无锡股份有限公司完成IPO上市辅导工作，正式进入“辅导验收”阶段，冲刺北交所上市进程进一步提速。据悉，2024年1月16日，睿龙科技与国泰海通签署上市辅导协议，自2024年1月16日至2026年5月28日期间，累计开展9期辅导工作。公司计划登陆北京证券交易所，并已于20...查看更多
据韩国行业消息人士6月2日透露，韩国封装基板企业LG Innotek(KOSPI:011070)正积极推进进入英特尔先进封装技术EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥)所需半导体基板市场。据了解，LG Innotek目前已向SK海力...查看更多
6月1日，全球PCB龙头企业臻鼎(4958.TW)宣布正式加入英伟达MGX™生态体系，成为该开放式AI服务器架构生态的重要合作伙伴之一。此举意味着臻鼎在高阶PCB技术、产品可靠性及大规模量产能力方面获得国际领先AI平台厂商的认可，也进一步巩固其在全球AI基础设施供应链中的战略地位。据了解，NVIDI...查看更多
5月29日，安徽省淮北市相山区人民法院裁定受理苏州丰德源电工材料有限公司对PCB制造商淮北市多成电子线路板有限公司提出的破产清算申请。法院查明，淮北市多成电子线路板有限公司目前已无其他可供执行的银行存款、车辆、不动产等财产，已无法清偿债权人的到期债务，且现有资产不足以清偿全部债务，具备破产清算条件。...查看更多
