4月17日，日本上市公司NHK Spring(5991.T)位于长野县驹根市的金属基板新工厂举行了隆重的竣工仪式，包括当地政府代表及公司高管在内的约40人出席。该项目总投资约100亿日元(约合4.3亿人民币)，新建一栋两层厂房，占地面积约1.53万㎡，总建筑面积约1.2万㎡。新工厂相邻于NHK Sp...查看更多
核心导读4月17日，GHTECH光华科技旗下TONESET东硕科技牵头揭榜的广州市重点研发计划重大科技专项揭榜挂帅项目"封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化"，圆满完成各项研究任务与考核指标，顺利通过广州市科技局组织的验收评审。该项目的成功验收，标志着封装基板高端镀铜"...查看更多
01近日，中建一局二公司承建的珠海景旺电子高密度线路板扩建项目开工，作为珠海经开区重点项目，将助力打造千亿级电路板产业集群，完善5G信息产业生态。据悉，该项目总投资12亿元，总建筑面积约12.64万平方米，建设内容包括厂房、污水处理厂，项目投产后每年可生产70万平方米高密度线路板加工产品，应用场景覆...查看更多
A股PCB制造商胜宏科技(300476.SZ)将于明日(4月21日）在香港联交所主板敲钟上市，股票代码为2476.HK，标志着公司正式开启“A+H”双资本市场发展新阶段。全球发售情况公司4月13日至4月16日招股，发行约8334.8万股H股，每股最高发售价为209.88港元。其中，香港发售占10%，...查看更多
4月17日，在昆山高新区行政审批局政务大厅，A股PCB大企沪士电子(002463.SZ)人工智能芯片配套高端印制线路板项目工作人员在领取不动产权证等证照后表示，公司已完成项目开工所需全部审批手续，较原计划提前至少3个月启动建设，不仅降低了成本，也抢占了关键市场窗口期。同日，项目正式开工建设进入桩基施...查看更多
嘉宾云集 共襄盛举4月18日，深圳骏泽环境科技有限公司（简称“骏泽科技”）肇庆基地二期项目投产仪式隆重举行。来自政府部门、行业协会及合作伙伴的代表齐聚现场，共同见证这一重要时刻。肇庆基地二期项目的顺利投产，标志着骏泽科技在工业“三废”治理与资源循环利用领域实现新的突破，在绿色低碳与可持续发展道路上迈...查看更多
近日，加拿大PCB制造商Firan Technology Group Corporation（多伦多证券交易所代码: FTG，美国OTCQX交易所代码: FTGFF）公布了2026年一季度业绩。报告期内，公司实现收入4730万美元（约3.23亿人民币），同比增长10.3%；订单额达6000万美元（约...查看更多
4月15日，美国CCL厂商Advanced Chip and Circuit Materials(简称: ACCM)宣布，公司Celeritas HM50与HM001材料正式实现商业化应用。该材料体系从根本上解决了大尺寸AI加速器及先进封装架构中的关键失效问题，包括板级翘曲(Warpage)、封装弯...查看更多
近日，马来西亚线路板制造商SQ Advanced Interconnect Bhd（简称“SQAI”）向马来西亚证券委员会提交招股说明书，计划在马交所主板上市。公司拟通过首次公开募股筹资，用于扩建设施、加强研发、补充营运资金等。根据上市计划，公司将发行3.375亿股，包括2.025亿新股及主要股东T...查看更多
据日媒报道，日本PCB企业三信株式会社于4月13日收到福岛地方法院作出的破产启动决定。据估算，该公司负债总额约为2.6亿至3亿日元（约1115万至1286万人民币）。三信成立于1987年，2023年将总部由东京迁至福岛市。公司曾为小型音频设备提供PCB设计与制造等服务，并借此建立起面向大型电子设备制...查看更多
