6月23日晚，兴森科技（002436.SZ）公告称，公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元，扣除发行费用后用于珠海兴森半导体有限公司高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期）、珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目（三期）以...查看更多
2026年6月22日，美国先进电子及互连解决方案领先制造商TTM Technologies(NASDAQ：TTMI)举行了隆重的开业仪式，正式启用其位于纽约州锡拉丘兹的全新超高密度互连HDI板(Ultra-HDI)制造工厂。长期以来，美国本土此类产能十分有限，全球绝大多数相关制造能力集中在亚洲地区。...查看更多
6月22日晚，广合科技（001389.SZ）发布公告，为完善公司产业布局，满足客户的需求，拟与广东省东莞水乡特色发展经济区管理委员会、东莞市麻涌镇人民政府签订投资协议，计划在东莞市水乡经济区麻涌镇投资建设“广合科技东莞智造总部项目”。公告显示，该项目计划总投资金额为60亿元，投资建设广合科技东莞智造...查看更多
AI大模型狂飙，算力需求呈指数级增长，PCB行业正迎来前所未有的技术革命与市场机遇。2026年全球AI服务器PCB市场预计突破214亿美元，同比增长113%（Prismark研报预测），对应国内市场规模预计超900亿元。从英伟达Rubin平台的26-44层HDI板，到未来78层正交背板PCB制造正加...查看更多
6月21日晚，沪电股份（002463.SZ）发布公告，公司以现金2.07亿元收购昆山普江仓储设施有限公司（简称“普江仓储”）100%股权，将普江仓储的厂房用于产能扩建。近日已完成收购，普江仓储已成为公司全资子公司。沪电股份表示，为优化管理架构、降低管理成本，此次吸收合并子公司普江仓储，有利于公司对产...查看更多
6月10日，走进广西贵港市电子电路产业鲤江园项目建设现场，只见一栋栋标准化厂房拔地而起，项目建设有条不紊、秩序井然。据了解，该项目总投资28亿元，规划总用地约489.65亩，总建筑面积约56.7万平方米，规划建设31栋定制化标准厂房、专业污水处理厂及配套设施，致力于打造专业化、规模化、绿色化的电子电...查看更多
为进一步扩大海外生产布局，韩国FPC厂商Interflex于6月15日召开董事会会议，审议通过向其越南子公司Korea Circuit Vina增资1800万美元(约合273.672亿韩元、1.2亿元人民币)的议案。该项投资预计于6月19日完成，投资金额约占Interflex最近一期净资产的8.61...查看更多
6月16日，全球领先的PCB、IC载板及面板级封装设备解决方案供应商SCHMID(NASDAQ: SHMD)宣布，自2026年5月中旬以来，公司累计斩获超过2600万欧元(约合2亿人民币)新订单。本轮订单增长主要受AI基础设施建设、高速网络及光通信模块需求持续升温带动，反映出先进PCB及载板制造领域...查看更多
6月17日，TTM Technologies（NASDAQ: TTMI）宣布，拟通过全现金交易收购欧洲2家PCB企业Swiss Technology Group AG（简称“STG”）和ILFA GmbH（简称“ILFA”）。交易尚需获得相关监管批准，预计于今年第三季度完成。STG由GS Swiss...查看更多
6月16日，致力于重建全球战略材料供应链中工业领域“缺失中游”环节的领先企业Principal Mineral宣布，已完成对PCB材料巨头Isola Group(覆铜板CCL及绝缘半固化片PP制造商, 成立于1912年)的收购。该交易已于2026年6月16日正式完成交割。Principal Mine...查看更多
