01行业趋势变化：高频高速互连催生立体化新赛道随着人工智能、高性能计算（HPC）以及汽车自动驾驶域控制器的飞速发展，电子产品正全面迈向高频、高速与高集成度的时代。在这一背景下，传统单平面的板边金手指插接结构，在面临复杂模块互连、子母板高密度堆叠时，逐渐显露出空间布局与连接层级上的结构局限。为了在有限...查看更多
目前，私募股权基金管理公司MBK Partners收购的日本半导体基板制造商FICT(原富士通互连科技，Fujitsu Interconnect Technologies, 2022年更名为现名)企业价值已较收购时提升约5倍。据投资银行消息人士透露，近日一位潜在买方向MBK提出收购FICT...查看更多
随着全球电子制造产业链加快向东南亚转移，泰国依托汽车、家电、消费电子和工业制造基础，正逐步形成较完整的PCB及电子电路产业生态。材料、生产设备、电子组装、检测测试和智能制造企业，也迎来新的市场拓展机会。2026年泰国电子电路亚洲展THECA将于2026年8月26日—28日在曼谷国际贸易展览中心BIT...查看更多
一、引言：AI算力架构倒逼电路板走向光电一体化在后摩尔时代，大模型训练、万卡级AI集群、CPO共封装光学架构快速普及，传统纯电气PCB已经难以应对224Gbps、448Gbps SerDes带来的高频损耗、串扰、功耗与带宽瓶颈。英伟达Rubin架构、华为昇腾集群、谷歌TPU交换系统均开始采用光电一体...查看更多
“我们二期规划三个阶段，第一阶段每个月的产能大概是20万平方英尺，做的是比现在更高端的产品，产值也会更高，我们预估等三个阶段全部投产，营业额会是现在的2.5倍。”8月10日，在上海展华电子（南通）有限公司的展厅，总经理郑震山向记者勾勒出一幅令人振奋的企业发展蓝图。这家来自中国台湾的印刷电路板企业，正...查看更多
8月10日，建滔集团旗下开平依利安达建滔（开平）新一代信息技术产业园新HDI项目正式开工。建滔集团张国荣主席携集团管理层团队出席开工仪式，核心客户代表、承建单位及项目全体同仁齐聚现场，共同见证这一重要时刻。开平依利安达建滔（开平）新一代信息技术产业园，由线路板、覆铜板、铜箔三大核心项目构成。其中新H...查看更多
8月10日，PCB制造商四川井明电子有限公司举行了隆重的开业庆典。公司拥有标准化生产基地及高精度生产设备，可实现2-24层印制电路板的大批量生产与交付。据了解，四川井明电子成立于2024年，位于四川省遂宁市，注册资本3000万元。公司于今年5月份进入试生产阶段，从试生产开始不足两个月，月产量已接近5...查看更多
8月7日，记者走进赣州市深联科技有限公司年产100万㎡高密度多层线路板项目建设工地，只见塔吊高耸挥臂，机械轰鸣声此起彼伏，施工人员正紧张有序地进行室内装修，并同步清理楼层建筑垃圾。放眼望去，一派抢工期、赶进度的火热景象。“目前，B栋主厂房主体已基本建成，正在进行室内装修工程，预计2027年5月投产。...查看更多
一、战略出台的核心逻辑本次英伟达“下调HBM堆叠规格、大幅倾斜光互联预算”的战略，两家海外权威半导体研究机构披露了这一重要信息。集邦咨询TrendForce 2026年8月4日发布内存行业监测报告指出，全球DRAM供给紧张格局将持续至2027年，且12层堆叠（12-Hi）HBM4e存在量产良率与验证...查看更多
8月7日，A股PCB制造商超颖电子(603175.SH)召开董事会，审议通过《关于投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目的议案》。项目详情①.项目名称：高多层及HDI印制电路板P3项目②.建设单位：公司 ③.建设地点：湖北省黄石市经济技术开发区汪仁镇大棋大道特88号④.投资金额及来源：2...查看更多
