7月20日，韩国领先的半导体封装基板企业大德电子(Daeduck Electronics, KOSPI:353200)发布公告称，将投资4970亿韩元(约合23亿人民币)建设半导体封装基板生产设施及配套基础设施，投资期限为2026年7月20日至2027年12月31日。此次投资金额约占公司净资产的55...查看更多
摩尔定律逐步抵达物理与成本双重天花板，产业发展重心全面转向Chiplet芯粒异构集成、2.5D/3D堆叠、HBM高带宽内存、高速SerDes互联为核心的先进封装。以ABF积层膜为核心的有机IC载板(FC-BGA载板)是当前算力芯片、服务器CPU、高端存储封装的规模化主流载体，占据全球封装基板70%以...查看更多
7月16日，敬鹏电子AI暨车载智驾HDI核心基板项目签约仪式举行。江苏省常熟市委副书记、市长张伟会见敬鹏工业股份有限公司董事长曾刘玉枝一行，并见证签约。敬鹏（常熟）电子有限公司新项目计划总投资1亿美元（约6.78亿人民币），主要用于高密度互连（HDI）汽车用印刷线路板的研发、生产及销售。该产品通过微...查看更多
7月17日，台资PCB企业华通(2313.TW)发布两则重大讯息公告，宣布分别向黎德堡开发股份有限公司及黎德堡国际股份有限公司购置位于桃园市观音区工业区的土地及厂房，两笔交易总金额达新台币20.9亿元(约合4.4亿人民币)，新增土地面积23,859㎡、建筑面积约30,005㎡，主要用于中长期营运发展...查看更多
摩尔定律物理瓶颈凸显，产业全面转向Chiplet异构集成、224G/448G高速SerDes、CPO光电共封装、超大规模AI算力机柜等后摩尔技术路线。HDI高密度互连板、高多层PCB作为芯片、HBM显存、高速光模块的系统互连底座，其布线密度、层数、高频损耗、热形变指标直接决定整机算力上限。英伟达Bl...查看更多
7月16日晚间，中国PCB制造商威尔高电子股份有限公司(301251.SZ)披露定增预案，拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过13亿元(含本数)。根据预案，本次发行股票数量不超过56,569,225股，占发行前公司总股本比例不超过30%，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%...查看更多
7月16日，珠海越亚半导体股份有限公司（简称"珠海越亚"或"公司"）接受深交所上市审核委员会2026年第43次审议会议"审核通过"。珠海越亚成立于2006年，位于珠海市斗门区，主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售，主要产品包括...查看更多
7月15日，崇达技术（SZ.002815）在泰国巴真府洛加纳工业园隆重举行泰国工厂一期主体结构封顶仪式。项目占地约168亩，整体规划分两期实施，其中一期总投资约10亿人民币，预计于2027年正式投产。建成后，工厂将具备高多层板、高阶HDI板等高端产品的规模化制程能力，为公司进一步拓展海外市场、提升综...查看更多
后摩尔时代，AI算力芯片、HBM高带宽内存、CPO光电共封装、Chiplet异构集成对基板互连密度、高频信号完整性、大尺寸平整度、低翘曲度提出极致要求。而TGV(玻璃通孔，Through Glass Via)是玻璃基板实现垂直电气互连的核心载体，RDL(重布线层，Redistribution Lay...查看更多
7月12日，重庆比斯捷电子有限公司二期项目正式开工。比斯捷电子自入驻重庆电子电路产业园区投产以来，专注精密印制电路板研发、制造与销售，深耕工业控制、汽车电子、智能终端等优质赛道。凭借稳定的产品品质、成熟的生产体系和良好的市场信誉，企业订单量持续稳步增长，生产经营态势稳中向好。随着下游高端电子产业需求...查看更多
