生成式AI驱动全球存储器行业进入结构性扩张周期，DRAM、NAND Flash需求重心由消费电子转向AI数据中心、企业级存储阵列。DDR5/DDR6内存模组、PCIe 5.0/6.0 NVMe SSD、搭载HBM的AI服务器硬件构成存储市场三大核心赛道。行业呈现明显特征：单纯PCB出货数量增速平缓，...查看更多
8月11日，江西鑫诚睿佳电路有限公司厂房封顶大吉。据了解，江西鑫诚睿佳电路有限公司由深圳市鑫诚睿佳电子有限公司投资建设，该公司是一家专业研发和生产高端双面多层线路板的高新技术企业。主要生产精密双面多层HDI线路板、超多层埋盲孔板、高频板、高TG板、无卤素板和阻抗控制板、挠性及刚挠板等高新技术产品。项...查看更多
根据韩国封装基板制造商大德电子(Daeduck Electronics，KOSPI:353200)近日披露的2026年半年度报告，公司合并口径下的非流动合同负债(即从客户处提前收取的长期预收款)从2025年末的67.615亿韩元增至2026年6月底的548.2831亿韩元(约合2.6亿人民币)，增幅...查看更多
2026年8月，高精度线路板制造商鹤山市众一电路有限公司(HESHAN TTE CIRCUIT CO.,LTD)在广东江门鹤山市雅瑶镇启动第三期扩产提质工程，总投入1亿元。众一电路主要生产集成电路板、单面板、双面板及多层线路板，产品广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车电源、储能及光伏电源等领域，并出...查看更多
8月12日，在位于四川遂宁高新区的遂宁市三智兴电子有限公司（简称：三智兴电子）标准化生产车间内，整套高速高频集成电路板生产线24小时满负荷运转。各类自动化生产设备有序作业，一线工人各司其职，紧盯运行参数、协同完成工序流转；车间内半成品印制电路板码放规整……全流程智能化生产模式大幅提升了生产效率。作为...查看更多
01行业趋势变化：高频高速互连催生立体化新赛道随着人工智能、高性能计算（HPC）以及汽车自动驾驶域控制器的飞速发展，电子产品正全面迈向高频、高速与高集成度的时代。在这一背景下，传统单平面的板边金手指插接结构，在面临复杂模块互连、子母板高密度堆叠时，逐渐显露出空间布局与连接层级上的结构局限。为了在有限...查看更多
目前，私募股权基金管理公司MBK Partners收购的日本半导体基板制造商FICT(原富士通互连科技，Fujitsu Interconnect Technologies, 2022年更名为现名)企业价值已较收购时提升约5倍。据投资银行消息人士透露，近日一位潜在买方向MBK提出收购FICT...查看更多
随着全球电子制造产业链加快向东南亚转移，泰国依托汽车、家电、消费电子和工业制造基础，正逐步形成较完整的PCB及电子电路产业生态。材料、生产设备、电子组装、检测测试和智能制造企业，也迎来新的市场拓展机会。2026年泰国电子电路亚洲展THECA将于2026年8月26日—28日在曼谷国际贸易展览中心BIT...查看更多
一、引言：AI算力架构倒逼电路板走向光电一体化在后摩尔时代，大模型训练、万卡级AI集群、CPO共封装光学架构快速普及，传统纯电气PCB已经难以应对224Gbps、448Gbps SerDes带来的高频损耗、串扰、功耗与带宽瓶颈。英伟达Rubin架构、华为昇腾集群、谷歌TPU交换系统均开始采用光电一体...查看更多
“我们二期规划三个阶段，第一阶段每个月的产能大概是20万平方英尺，做的是比现在更高端的产品，产值也会更高，我们预估等三个阶段全部投产，营业额会是现在的2.5倍。”8月10日，在上海展华电子（南通）有限公司的展厅，总经理郑震山向记者勾勒出一幅令人振奋的企业发展蓝图。这家来自中国台湾的印刷电路板企业，正...查看更多
