7月16日晚间，中国PCB制造商威尔高电子股份有限公司(301251.SZ)披露定增预案，拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过13亿元(含本数)。根据预案，本次发行股票数量不超过56,569,225股，占发行前公司总股本比例不超过30%，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%...查看更多
7月16日，珠海越亚半导体股份有限公司（简称"珠海越亚"或"公司"）接受深交所上市审核委员会2026年第43次审议会议"审核通过"。珠海越亚成立于2006年，位于珠海市斗门区，主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售，主要产品包括...查看更多
7月15日，崇达技术（SZ.002815）在泰国巴真府洛加纳工业园隆重举行泰国工厂一期主体结构封顶仪式。项目占地约168亩，整体规划分两期实施，其中一期总投资约10亿人民币，预计于2027年正式投产。建成后，工厂将具备高多层板、高阶HDI板等高端产品的规模化制程能力，为公司进一步拓展海外市场、提升综...查看更多
后摩尔时代，AI算力芯片、HBM高带宽内存、CPO光电共封装、Chiplet异构集成对基板互连密度、高频信号完整性、大尺寸平整度、低翘曲度提出极致要求。而TGV(玻璃通孔，Through Glass Via)是玻璃基板实现垂直电气互连的核心载体，RDL(重布线层，Redistribution Lay...查看更多
7月12日，重庆比斯捷电子有限公司二期项目正式开工。比斯捷电子自入驻重庆电子电路产业园区投产以来，专注精密印制电路板研发、制造与销售，深耕工业控制、汽车电子、智能终端等优质赛道。凭借稳定的产品品质、成熟的生产体系和良好的市场信誉，企业订单量持续稳步增长，生产经营态势稳中向好。随着下游高端电子产业需求...查看更多
7月7日，广东省珠海市中级人民法院受理深圳市京利华贸易发展有限公司对PCB制造商珠海市京利华电路板有限公司的破产清算申请。珠海市京利华电路板有限公司成立于2004年，位于广东省珠海市斗门区新青科技工业园区，是一家专业从事PCB制造的高新技术民营企业，拥有5200㎡现代化厂房及先进配套的加工设备。企业...查看更多
AI芯片持续朝大型化、多芯粒及高层数封装发展，带动单颗芯片使用的ABF载板面积与层数同步增加。随着GPU、ASIC及服务器CPU平台全面升级，ABF载板产业供给趋紧，预计2027至2028年供需缺口将进一步扩大，产品报价有望走高，载板厂欣兴、南电、景硕的营运能见度同步提升。业界指出，不同于过去主要依...查看更多
6月30日，SemiAnalysis披露英伟达下一代AI平台Rubin Ultra旗舰方案出现重要调整：单封装Die数量由4颗减少至2颗，HBM4E配置由16组调整至8组，单卡功耗由约1500W下降至700W左右。同时，CoWoS-L封装良率预计由约30%提升至85%，单颗芯片成本有望下降约30%。...查看更多
全球AI算力PCB龙头企业胜宏科技确认参展2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus），本届展会亦是其 2026 下半年唯一参展盛会。 此外，胜宏科技将以联合策展方身份深度共建「AI PCB生态专区」，参与专区的内容规划与生态搭建，聚力打造全球AI...查看更多
7月获中国客户约2.9亿元订单7月7日，全球领先的PCB、IC载板设备及面板级封装解决方案供应商SCHMID(NASDAQ:SHMD)宣布，公司获得一家中国客户价值超过3700万欧元(约合2.9亿元人民币)的重复订单，为其提供先进HDI-ML(高密度互连多层板)及mSAP(改良半加成法)生产设备。该...查看更多
