7月30日，专注于开发下一代层间介质(Interlayer Dielectric, ILD)技术的半导体材料商Thintronics宣布，已与美国商务部及CHIPS研发办公室签署意向书。根据《CHIPS与科学法案》，Thintronics有望获得最高5000万美元(约合3.4亿元人民币)的CHIPS...查看更多
生成式AI浪潮爆发四年之后，全球人工智能产业已经告别早期“比拼参数规模”的粗放竞赛，进入算力底座、基础模型、商业化落地、生态体系多维竞争的成熟阶段。当前行业形成分层竞争格局：上游算力硬件厂商掌控产业基础设施；中游基础大模型企业分割通用人工智能赛道；云厂商、互联网巨头依托场景实现AI规模化变现；区域A...查看更多
7月29日，日本三菱瓦斯化学株式会社宣布，与台湾PCB材料商联茂电子（6213.TW）共同设立的合资公司菱茂电子科技股份有限公司（MGC-ITEQ Technology Co., Ltd.）已于7月28日召开的股东大会上决议解散，并将依法启动清算程序，预计于2026年10月完成清算。据了解，菱茂于2...查看更多
2026年7月23日，埃隆·马斯克在特斯拉得州超级工厂，接受《经济学人》主编赞尼·明顿·贝多斯(Zanny Minton Beddoes)长达85分钟深度专访。本次访谈围绕通用人工智能、全球科技竞争、未来经济形态、旗下企业长期战略、AI风险治理等议题展开。相较于此前多次公开表态，马斯克对AI发展的态...查看更多
7月28日，PCB龙头企业臻鼎(4958.TW）发布两则重大公告称，旗下子公司庆鼎精密电子(淮安)有限公司分别与圣晖系统集成集团股份有限公司、深圳市远兴机电有限公司签订机电工程发包合同，两项合同总金额达人民币12.8286亿元(未税)。根据公告，第一项工程由圣晖系统集成集团股份有限公司承接，工程内容...查看更多
筑梦新基地 致远谋新篇生益科技松山湖第二工厂项目动工仪式隆重举行动工大吉7月28日，生益科技松山湖第二工厂项目动工仪式在东莞松山湖东部工业园区隆重举行。广东省东莞市政府及市相关部门代表；松山湖管委会及相关部门代表；施工、设计、监理等参建单位代表；生益科技股东代表、管理团队及员工代表齐聚项...查看更多
臻鼎-KY（4958.TW）积极加码布局AI与高端载板市场。董事长沈庆芳表示，公司投资思维已从过去单纯应对短期订单，转向着眼中长期产品规划和客户需求进行产能配置。集团全球厂房布局预计到2030年将扩增至57栋，后续仍不排除根据市场需求灵活加码投资，全力抢抓AI发展带来的市场机遇。随着AI服务器、高端...查看更多
7月20日，韩国上市FPC/RFPCB制造商New Flex(KOSDAQ:085670)召开董事会，决定将位于韩国安山市的工厂土地及厂房出售给大德电子(Daeduck Electronics，KOSPI:353200)，交易金额为528亿韩元(约合2.44亿人民币)，约占New Flex截至202...查看更多
7月22日，韩国领先的半导体封装基板企业大德电子(Daeduck Electronics，KOSPI:353200)表示，公司正与多家全球大型科技企业就长期供货协议(LTA，Long-Term Agreement)展开协商，涉及FC-BGA、FC-CSP及存储器封装基板等产品。受客户持续提出扩产需求...查看更多
2026年7月24日，中国领先覆铜板制造商生益科技(600183.SH)旗下苏州生益科技有限公司与苏州工业园区管委会举行项目签约仪式，双方就生益科技AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地落地苏州达成合作意向。该项目拟落户江苏苏州工业园区，计划购置土地建设新基地，意向投资金额约50亿元人民币。项目...查看更多
