2026年8月，英伟达联合贝莱德、黑石、高盛、KKR等六大全球顶级资管机构，推出专项融资平台，计划长期撬动超过5000亿美元第三方资本投入AI算力基础设施建设，也就是黄仁勋提出的“AI工厂”建设计划。这并非英伟达自有资金，而是搭建一套全新金融机制，把GPU算力资产定义为可抵押、可证券化、能够持续产生...查看更多
9月29日，广州广芯半导体先进封装基板项目动工活动在广东省广州市黄埔区中新广州知识城举行。广州广芯半导体先进封装基板项目总投资72亿元，总用地面积约20万平方米，总建筑面积约36万平方米，规划年产高阶FCBGA封装基板42万片。产品广泛应用于数据中心、高性能计算（HPC）、云计算等核心领域。项目建成...查看更多
9月29日，A股PCB企业景旺电子（603228.SH）在香港联交敲钟上市，股票代码为“03228”。公司本次全球发售7294.43万股H股，其中香港公开发售729.45万股，约占10%；国际发售6564.98万股，约占90%。发行价为每股69.88港元，开盘股价为65港元。公司预计募资净额约49....查看更多
算力驱动产业格局重构AI PCB 产业链聚势鹏城AI PCB · INDUSTRY ECOSYSTEM EXPO2026.10.27-10.29 CPCA Show Plus 2026 主办 ｜ 中国电子电路行业协会 CPCA协办 ｜ 中国半导体行业协会、国...查看更多
9月27日晚，中岩大地（003001.SZ）公告称，公司已正式签署多项协议，拟通过股权收购及增资相结合的方式，取得深圳市鑫寰宇精工科技有限公司（简称“标的公司或鑫寰宇”）60%股权，交易完成后鑫寰宇将纳入公司合并报表范围。本次交易采用差异化定价。参与业绩承诺的创始股东以6473.68万元转让20.2...查看更多
龙头企业的磁吸效应，正在加速转化成产业链的完善和升级。在广东省梅州市丰顺县丰良镇，龙宇高阶复合基及高速覆铜板生产项目建设正酣。截至今年8月，项目整体建设进度已完成80%，1号厂房主体结构加速推进，正全力冲刺建成投产目标。据了解，该项目投资15亿元，主要生产多层压合、单双面覆铜板等电子新材料，是补齐丰...查看更多
高端PCB对材料一致性与制程稳定性的要求，正在不断提高。当终端出现可靠性异常时，问题可能涉及原材料、生产参数、制程条件以及客户端应用等多个环节。对于材料供应商而言，真正重要的不只是提供一批合格产品，更要让每一批产品的生产过程有据可查、有迹可循。原料批次是否稳定？配料是否准确？研磨参数是否受控？关键工...查看更多
9月18日，韩国封装基板与引线框架制造商Haesung DS(KOSDAQ:195870)宣布，计划投资1900亿韩元(约9.18亿人民币)，扩大高性能、高集成存储芯片封装基板产能。此次投资主要用于扩充生产设备。Haesung DS将在现有卷对卷工艺基础上，新增面板工艺，后续可依据产品特性灵活搭配两...查看更多
在大模型、人工智能算力集群高速迭代的背景下，数据中心网络带宽迎来跨越式升级，光模块作为算力网络光电信号转换的核心载体，已从800G规模化商用加速向1.6T迭代渗透。1.6T光模块凭借单通道224Gbps的超高传输速率、超大带宽容量，成为支撑万亿参数AI模型训练、算力集群高速互联的核心硬件。而高频高速...查看更多
9月23日，一博科技(301366.SZ)发布公告称，公司董事会审议通过珠海PCB板厂二期项目，旗下全资子公司珠海市一博电子有限公司将新增投资不超过8亿元人民币(公司自有资金或自筹资金)，主要用于购置生产设备。据公告，珠海板厂厂房建设之初已统筹考虑一期、二期需求，目前厂房建设部分已经完成。二期项目建...查看更多
