3月24日，日本封装基板龙头企业Ibiden(揖斐电，4062.T)公告称，公司通过参与要约收购出售其持有的Toyota Industries Corporation全部股份。本次要约收购由Toyota Asset Preparatory Co., Ltd.实施，并于3月23日完成并生效。根据公告，...查看更多
3月23日，韩国PCB自动化设备制造商Taesung(KOSDAQ：323280)表示，公司本月已累计斩获约100亿韩元(约合4600万人民币)新订单。订单主要来自韩国总部及中国子公司——太星(珠海)科技有限公司的海内外客户，集中于FC-BGA等高附加值载板设备领域。该公司自去年12月取得约100亿...查看更多
3月22日，浙江晶引电子科技有限公司的“超薄精密柔性集成电路封装基板(COF)产线”项目正式投产，填补浙西南地区高端柔性电路板产业空白，是丽水经开区推动产业升级和半导体“万亩千亿”新产业平台建设取得的重要成果。浙江晶引电子科技有限公司成立于2022年，总部位于浙江丽水，专注于超薄柔性薄膜封装基板（C...查看更多
当AI技术与电子电路产业深度融合、绿色低碳成为制造业核心共识，一场链接全产业链的行业盛会已然蓄势待启！作为全球电子电路行业的风向标，国际电子电路（上海）展览会（CPCA 2026），将于2026年3月24日盛大启幕。骏泽科技诚邀您莅临现场，共探行业前沿趋势、共赏核心技术盛宴、共启互利合作新征程！时间...查看更多
在工厂投资方面屡屡经历挫折的日本封装基板龙头企业Ibiden(揖斐电, 4062.T)，如今再次迈出了第三次巨额投资的步伐。2026财年至2028财年3年间，公司计划投入约5000亿日元(约合218亿人民币)进行扩产，向其河间工厂、大野工厂追加设备投资。Ibiden河间工厂6号厂房虽然这笔...查看更多
据SK证券3月20日发布的报告，韩国上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)计划自今年下半年启动越南第二工厂建设，总投资最高达2000亿韩元(约合9亿人民币)，约为正在建设的第一工厂投资额(约500亿韩元)的4倍。此次大规模扩产是基于下一代存储市场的快速增长。随着服务器用DD...查看更多
3月20日，A股PCB制造商依顿电子(603328.SH)的泰国工厂——泰华电子科技有限责任公司在巴真府304工业园举行了隆重的开业庆典。根据依顿电子于2024年5月30日披露的公告，公司计划与全资子公司依顿(香港)电子科技有限公司共同出资，以自有资金不超过1亿美元在泰国设立子公司，建设PCB生产基...查看更多
3月20日，A股PCB制造商广合科技(001389.SZ)在香港联交所主板敲钟上市，股票代码为1989.HK，发行股价为71.88港元，开盘股价为95.05港元，涨幅32.23%。标志着公司正式开启“A+H”双资本市场发展新阶段。敲钟现场Congratulations基石配售详情基石投资者包括CPE...查看更多
总投资超20亿冲刺今年年底投产3月16日下午，在珠海斗门富山工业园方科PCB产业园人工智能及算力高密度互连电路板(HDI板)产业基地内，建设现场一派热火朝天：塔吊长臂高效运转，工程车辆往来有序，钢筋绑扎、构件吊装等多道工序协同推进，机械轰鸣与施工人员作业声交织，奏响项目建设的奋进乐章。该项目为斗门区...查看更多
3月17日，鹏鼎控股（002938.SZ）公告称，同意全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司（简称“庆鼎精密”）与淮安经开区管委会签署项目投资协议，计划在江苏省淮安市投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。公告显示，该项目依托庆鼎精密于2026年2月3日竞得的2025GGK33地块实施。根据协议，...查看更多
