5月14日，韩国领先的封装基板企业大德电子(Daeduck Electronics, KOSPI:353200)发布2026年第一季度业绩公告。
公司Q1实现营收3463亿韩元(约合15.7亿元人民币)，同比增长60.8%；营业利润513亿韩元(约合2.3亿元人民币)，由去年同期亏损62亿韩元大幅改善至盈利约575亿韩元，实现明显扭亏。环比来看，营收增长8.9%，营业利润增长77.5%。
大德电子表示，本季度业绩增长主要受益于AI服务器及半导体封装基板需求持续扩大，带动FC-BGA与FC-CSP等高附加值产品销量增长。同时，多层PCB(MLB)需求回升亦也带来积极贡献。
从区域结构来看，美国市场增长尤为显著：
①.美国销售额：446亿韩元(约合2亿元人民币)，该规模接近去年全年美国销售额(950亿韩元)的一半
②.韩国本土销售：1881亿韩元(约合8.5亿元人民币)
③.中国市场销售：638亿韩元(约合2.9亿元人民币)
受需求持续增长推动，公司于5月11日公告称，将投资2130亿韩元(约合9.6亿元人民币)，用于扩建半导体存储封装基板工厂。
该项目建设周期为2026年5月11日至2027年12月31日，预计于2027年正式投产。公司预计，新项目达产后每年可新增销售额约3500亿至4000亿韩元，同时将带动存储封装基板产能提升约30%。
自2025年下半年以来，大德电子工厂整体稼动率已超过90%，公司未来将以FC-BGA为核心进一步扩大高端封装基板产能，以应对AI与高性能计算带来的持续需求增长。
