实干铸就未来，劳动谱写华章。双节期间，位于四川绵阳经开区的绵阳承瑜电子有限公司高精密印刷电路板项目建设现场，依然机械轰鸣，建设者们坚守一线，全力以赴抢工期、保进度，演绎着别样的“假期进行曲”。节日期间，总投资30亿元的高精密印刷电路板项目正全速推进。目前，生产厂房已完成总工程量的50%，正在开展钢结...查看更多
台湾上市的先进plasma设备厂晖盛科技(7730)预计于11月上旬自兴柜转至创新板挂牌上市，目前订单能见度已达6～12个月。成立于2002年的晖盛专注于先进Plasma技术，产品涵盖plasma清洁、plasma蚀刻及plasma表面改质设备，应用于半导体、ABF载板、PCB与新能源环保等领域。公...查看更多
10月7日，台湾PCB企业欣兴(3037.TW)发布公告称，其泰国子公司Unimicron (Thailand) Co., Ltd.将以自地委建方式兴建厂房相关工程，供生产及营运使用。欣兴已与泰国建筑公司JIANXING CONSTRUCTION（THAILAND）CO.,LTD.签订契约，交易总金...查看更多
2025年10月3日，随着最后一方混凝土精准浇筑到位，澳弘电子泰国生产基地主体结构正式封顶！公司创始人耿同章先生携核心管理团队、中泰员工代表及合作伙伴齐聚现场，共同见证这一标志着公司全球化战略落地的里程碑时刻。本次封顶的一期工程总建筑面积达7.1万㎡，项目建成后，将彻底填补公司海外产能空白，进一步开...查看更多
10月6日上午，恰逢中秋佳节，A股上市PCB制造商江西威尔高电子股份有限公司(301251.SZ)迎来了又一个值得铭记的重要时刻——二期厂房主体工程顺利封顶！据悉，威尔高二期项目位于吉安高新区，占地约1.2万㎡，总建筑面积达5.1万㎡，总投资约6亿元。自2025年4月15日开工以来，项目建设团队仅用...查看更多
2025年10月1日，德国上市PCB制造商Schweizer集团宣布，由于汽车及工业电子领域市场波动加剧，公司已在施兰贝格工厂实施了全面的成本与人员结构调整。目前，重组工作已顺利完成，短时工作制度即日起正式结束。公司预计，第四季度订单将保持稳定，并有望在2026年重新迎来增长势头。NO.01重组计划...查看更多
9月30日，珠海越亚半导体股份有限公司创业板IPO获受理。珠海越亚半导体股份有限公司主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。其中IC封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板。 ...查看更多
国庆中秋，双节同庆，吉时封顶，再启新程。10月3日，胜宏科技厂房九封顶仪式隆重举行。胜宏科技总裁赵启祥、副总裁（全球制造总裁）周定忠及各中心主管代表、施工方骅泰建设代表总经理助理帖文龙出席仪式。宇宙、鼎泰、大族、金洲、南亚、南亚新材、博奥环境等16家嘉宾企业齐聚胜宏，共同见证。聚力前行，畅想未来胜宏...查看更多
9月30日晚间，迅捷兴（688655.SH）发布公告，公司在当日召开第四届董事会第四次会议上，审议通过了《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的议案》，同意终止原计划发行股份及支付现金购买深圳市嘉之宏电子有限公司100%股权并募集配套资金。此次终止原因为相关审计、评估工作预计无法于预定时...查看更多
9月19日，韩国上市PCB制造商TLB(KOSDAQ:356860)宣布，将向金融机构借入300亿韩元(约合1.5亿人民币)短期贷款，用于投资其越南子公司，建设1条埋孔工艺生产线。此次融资完成后，TLB的短期借款总额将由70亿韩元增至370亿韩元，占截至去年底公司股本的26.76%。TLB越南工厂T...查看更多
