据日媒报道,日本PCB企业三信株式会社于4月13日收到福岛地方法院作出的破产启动决定。据估算,该公司负债总额约为2.6亿至3亿日元(约1115万至1286万人民币)。三信成立于1987年,2023年将总部由东京迁至福岛市。公司曾为小型音频设备提供PCB设计与制造等服务,并借此建立起面向大型电子设备制...查看更多
据韩国半导体行业4月8日消息,韩国知名上市公司三星电机(KOSDAQ:009150)近日已获得英伟达Grok3 LPU用FC-BGA的首要供应商资格,预计最快将于今年第二季度启动量产。Grok3 LPU是英伟达下一代AI芯片Vera Rubin的推理专用芯片,由三星电子代工生产,采用4纳米工艺。另外...查看更多
4月2日,美国CCL厂商Advanced Chip & Circuit Materials, Inc.(简称: ACCM)推出Celeritas SF1600,这是一款层压及半固化片材料,从根本上消除了纤维编织偏斜(fiber weave skew)。纤维编织偏斜本质上是材料问题,而非布线问...查看更多
【HNPCA独家报道】4月8日,日本知名PCB厂商Meiko Electronics(名幸电子, 6787.T)召开董事会会议,决议通过在越南富寿省Amber Yen Quang工业园区设立全资子公司MEIKO ELECTRONICS YEN QUANG CO., LTD.(简称“MKYQ...查看更多
4月8日,台资PCB大企健鼎科技(3044.TW)在湖北的生产基地——健鼎(湖北)电子有限公司第四厂竣工投产,总投资22.75亿元。市委书记孙道军、市委副书记、市长熊享涛参观厂房,并与公司董事长陈文铨交流。孙道军表示,将优化服务支持健鼎扩大布局。第四厂于去年8月签约,11月开工建设,首期项目3个月就...查看更多
2026年,AI需求崛起推动PCB供应链进入技术升级与重组新阶段,原辅材料的技术壁垒成为供应链高度分工的关键决定因素。当AI服务器与高端算力需求引爆PCB产业新一轮增长,作为电子电路供应链的 “基石”,原辅材料领域已迎来技术迭代、国产替代与产能扩张的三重共振。本文通过CPCA Show Plus 2...查看更多
4月3日,山西省运城市召开民间资本项目推介会,现场签约12个项目、引入民间资本33亿元,并推介130个优质项目,总投资达885.6亿元。其中,垣曲明芯电路科技有限公司电子电路板项目成功签约,项目投资额10亿元,由垣曲县人民政府与企业共同签署。垣曲明芯电路科技有限公司成立于2025年12月05日,注册...查看更多
4月8日,江西红板科技股份有限公司(简称“红板科技”或“公司”)正式在上交所鸣锣开市,荣耀登陆资本市场,股票代码为“603459”。公司本次公开发行1亿新股,发行后总股本为75,375.3588万股,每股发行价格为17.70元。红板科技开盘股价高开52元,涨幅193.79%,截至9:35,股价为54...查看更多
3月26日,洛克希德·马丁公司(英语: Lockheed Martin,NYSE: LMT)发布新闻稿表示,全球先进战斗机F-35 Lightning II的生产正持续提速,加拿大企业在其供应链体系中的参与度和重要性不断提升。洛克希德·马丁公司指出,自2016年以来,加拿大PCB制造商Fi...查看更多
3月31日,韩国PCB上市制造商DAP(KOSDAQ: 066900)宣布,将其持有的子公司AeroK Holdings 3,236,807股股份(持股比例70.08%)全部出售给Authentic Brands公司,正式退出航空业务。此次交易价格极低,每股仅1韩元,总交易总价为3,236,807韩...查看更多