4月17日，在昆山高新区行政审批局政务大厅，A股PCB大企沪士电子(002463.SZ)人工智能芯片配套高端印制线路板项目工作人员在领取不动产权证等证照后表示，公司已完成项目开工所需全部审批手续，较原计划提前至少3个月启动建设，不仅降低了成本，也抢占了关键市场窗口期。同日，项目正式开工建设进入桩基施...查看更多
嘉宾云集 共襄盛举4月18日，深圳骏泽环境科技有限公司（简称“骏泽科技”）肇庆基地二期项目投产仪式隆重举行。来自政府部门、行业协会及合作伙伴的代表齐聚现场，共同见证这一重要时刻。肇庆基地二期项目的顺利投产，标志着骏泽科技在工业“三废”治理与资源循环利用领域实现新的突破，在绿色低碳与可持续发展道路上迈...查看更多
近日，加拿大PCB制造商Firan Technology Group Corporation（多伦多证券交易所代码: FTG，美国OTCQX交易所代码: FTGFF）公布了2026年一季度业绩。报告期内，公司实现收入4730万美元（约3.23亿人民币），同比增长10.3%；订单额达6000万美元（约...查看更多
4月15日，美国CCL厂商Advanced Chip and Circuit Materials(简称: ACCM)宣布，公司Celeritas HM50与HM001材料正式实现商业化应用。该材料体系从根本上解决了大尺寸AI加速器及先进封装架构中的关键失效问题，包括板级翘曲(Warpage)、封装弯...查看更多
近日，马来西亚线路板制造商SQ Advanced Interconnect Bhd（简称“SQAI”）向马来西亚证券委员会提交招股说明书，计划在马交所主板上市。公司拟通过首次公开募股筹资，用于扩建设施、加强研发、补充营运资金等。根据上市计划，公司将发行3.375亿股，包括2.025亿新股及主要股东T...查看更多
据日媒报道，日本PCB企业三信株式会社于4月13日收到福岛地方法院作出的破产启动决定。据估算，该公司负债总额约为2.6亿至3亿日元（约1115万至1286万人民币）。三信成立于1987年，2023年将总部由东京迁至福岛市。公司曾为小型音频设备提供PCB设计与制造等服务，并借此建立起面向大型电子设备制...查看更多
据韩国半导体行业4月8日消息，韩国知名上市公司三星电机(KOSDAQ:009150)近日已获得英伟达Grok3 LPU用FC-BGA的首要供应商资格，预计最快将于今年第二季度启动量产。Grok3 LPU是英伟达下一代AI芯片Vera Rubin的推理专用芯片，由三星电子代工生产，采用4纳米工艺。另外...查看更多
4月2日，美国CCL厂商Advanced Chip & Circuit Materials, Inc.(简称: ACCM)推出Celeritas SF1600，这是一款层压及半固化片材料，从根本上消除了纤维编织偏斜(fiber weave skew)。纤维编织偏斜本质上是材料问题，而非布线问...查看更多
【HNPCA独家报道】4月8日，日本知名PCB厂商Meiko Electronics(名幸电子, 6787.T)召开董事会会议，决议通过在越南富寿省Amber Yen Quang工业园区设立全资子公司MEIKO ELECTRONICS YEN QUANG CO., LTD.(简称“MKYQ...查看更多
4月8日，台资PCB大企健鼎科技(3044.TW)在湖北的生产基地——健鼎(湖北)电子有限公司第四厂竣工投产，总投资22.75亿元。市委书记孙道军、市委副书记、市长熊享涛参观厂房，并与公司董事长陈文铨交流。孙道军表示，将优化服务支持健鼎扩大布局。第四厂于去年8月签约，11月开工建设，首期项目3个月就...查看更多
