随着全球AI算力需求指数级增长，AI服务器、大模型硬件、先进封装与高速通信对高端PCB及核心电子材料提出更高要求。本次AI生态专区，聚焦AI专属PCB + 前端关键材料一体化展示，打造精准的“材料—PCB—AI硬件” 垂直对接平台。

专区汇聚全球顶尖材料、PCB及配套企业，直通AI硬件、高端PCB、服务器与终端龙头客户，打通材料供应→PCB制造→AI硬件应用全链条高效对接，帮助企业快速对接核心采购方、高效匹配上下游需求，加速AI硬件产业链落地，共筑AI产业底层硬件基座。

日期：2026年10月27日-29日

地点：深圳国际会展中心(宝安)

专区名称：AI生态专区

主办单位：中国电子电路行业协会

展示规模：4万+平方米

预计观众：4.5万+

• 高速高频PCB、AI服务器PCB；

• 高阶HDI、类载板、封装载板；

• 厚铜/高导热PCB、大功率电源板；

• 柔性PCB、刚挠结合板；

• 特种PCB、高密度互联板等。

PCB 核心基底材料

• 高性能覆铜板（包括高Tg刚性板、挠性板及半固化片）；

• 高频高速特种基材（采用PTFE、碳氢或改性PPO体系，满足M8/M9/M10等级低损耗要求）；

• 先进封装基板材料（如ABF积层膜、PSPI光敏聚酰亚胺、玻璃基板材料、陶瓷基板材料）；

• 低轮廓电解铜箔、压延铜箔；

• 电子级玻纤布；

• 特种电子树脂；

• 高纯度功能性填料（球形硅微粉等）。

AI 适配核心功能材料

• 高导热材料（满足AI服务器散热需求）；

• 电磁屏蔽材料；

• 封装集成材料：导电胶、高温胶黏剂、导热封装胶等。

• 材板一体化定制解决方案；

• 已落地的AI硬件配套材料方案；

• 从 “需求定制” 到 “成品交付” 的全流程服务展示。

专区展商权益

• 主办方官方合作媒体矩阵传播，提升专区品牌企业的行业影响力； 

• 优先参与“具身智能生态发展论坛—— PCB核心载体创新与应用论坛”等专区同期活动，与专家同台发声，树立技术标杆形象。 

• 直面终端企业采购与技术部门，抢占全球半导体产业竞争新高点； 

• 链接科研院所与投资机构，推动技术成果转化。

定制化展示方案