5月6日，深圳市邦正精密机械股份有限公司（简称“邦正精机”）公告称，公司董事会已审议通过公开发行股票并在北交所上市相关议案。公司拟向不特定合格投资者公开发行不超过10,484,740股股票（含本数，不含超额配售选择权），募集资金将主要用于智能自动化贴合设备扩产建设等项目。

此前，公司于2026年4月15日披露上市辅导工作完成报告。辅导机构民生证券及国联民生证券认为，公司已建立较完善的治理结构、内部控制及规范运作体系，具备北交所上市基础。

公开资料显示，邦正精机成立于2015年，于2025年3月13日在全国股转系统创新层挂牌，证券代码874544。公司位于广东省深圳市宝安区，注册资本31,454,220元，主营业务聚焦FPC生产制造及下游电子产品组装环节中的贴合工序专用设备领域，主要从事智能制造装备的研发设计、生产与销售，并通过设备销售、设备租赁、配件销售及维修服务实现收入和盈利。

作为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业及广东省专精特新企业，邦正精机近年来业绩保持较快增长。2025年，公司实现营收2.34亿元，同比增长25.46%；归属于母公司股东净利润5,889万元，同比增长43.70%。

在客户方面，公司凭借产品性能、交付能力及服务响应体系，已进入多家行业龙头企业供应链体系，包括鹏鼎控股、景旺电子、立讯精密、安费诺等知名企业，产品广泛应用于消费电子产业链，并间接服务于苹果公司、华为等全球消费电子品牌。