8月7日上午，PCB企业万源通(920060.BJ)旗下子公司江苏广谦电子高密度互联印刷电路板(HDI PCB)项目举行奠基仪式，项目正式启动建设，标志着公司进一步加码高端PCB精密制造领域，围绕AI算力产业需求推进产能升级。

该项目总投资10亿元，占地约50亩，总建筑面积约4.5万㎡，规划建设集研发创新、精密生产和智能制造于一体的现代化高阶PCB制造基地。项目一期投资约5亿元，主要用于厂房建设及高端HDI生产线购置，预计于2027年第四季度投产。

项目建成后，将重点开展高密度互联PCB产品的研发与量产，主要面向AI服务器、高端算力设备等新兴应用领域，进一步提升公司高端PCB市场竞争力。

领导致辞

奠基仪式现场，万源通集团总经理汪立国表示，随着AI算力产业快速发展，高端PCB市场需求持续提升。此次HDI PCB项目建设，是广谦电子提升高阶PCB制造能力、推进产品结构升级的重要布局，公司未来将围绕技术创新和智能制造方向，加快项目建设和产能释放。

施工方表示，将严格按照项目规划推进建设，确保工程质量和进度，推动项目按计划投产。

在嘉宾共同见证下，项目正式完成培土奠基。

广谦电子成立于2018年，长期专注于PCB领域的技术研发与制造。此次建设HDI PCB项目，旨在抓住AI产业发展机遇，补充高阶PCB产能，满足市场对高精密、高端化PCB产品不断增长的需求。