棕化制程是多层印制电路板压合工序前不可或缺的标准工艺，技术体系高度成熟。迄今为止，宇宙棕化机累计销售数量已超1200台。当下电子产品功能需求持续迭代，PCB设计层数逐步增加，拉动棕化工序需求稳步增长，棕化设备市场销量维持上升趋势
随着AI产业的高速扩展，对AI服务器PCB提出更高的要求，其核心特征：224G PAM4超高速信号、M7/M9低损耗PPE基材、HVLP超低轮廓铜箔、28~78层高多层板、持续高温大负载。
高速/高频交变信号沿PCB铜线路传输时，变化的电磁场在铜箔内部感应涡流，涡流抵消导体中心区域电流，迫使电流集中在铜箔表层薄层流通；频率越高，电流越贴近铜表面，此为趋肤效应（Skin Effect，集肤效应）。
电流紧贴表层流动，如果铜面凹凸粗糙，电流被迫走更长路径，额外增加损耗（AI服务器、高速载板普遍选用VLP/超低粗糙度铜箔，核心目的就是缓解趋肤效应带来的损耗）；
所以电流仅集中在铜箔表层趋肤深度，铜面微观粗糙度直接决定信号衰减。传统棕化会带来信号损耗超标的问题，低咬蚀棕化方案是兼顾层间粘结力与高频信号完整性的最优方案。也成为了众多AI算力厂商应对高频高速产品的最佳选择工艺设备。
宇宙集团深耕湿制程设备38年，截至2026年7月，棕化设备累计出货超1200台，其中适配AI算力板的低粗糙度机型销售突破230台，2025-2026年伴随AI服务器需求爆发，销量呈指数级增长，国内外众多头部算力PCB厂商均批量导入宇宙低粗糙度棕化机。
基于药水核心原理定制研发设备，深挖设计细节，全维度精细打磨硬件构造与运行逻辑。搭配国内外主流低粗糙度棕化药水体系，覆盖16GHz~224GHz全频段AI算力板制造。
⒈入板超声波浸洗前置工序，杜绝成膜缺陷
空化效应深度清除AOI光学检测、线路返修残留铜屑、干膜残渣，深入超细线路缝隙，对普通喷淋无法覆盖的死角进行全面清洁；
板面无杂质干扰，棕化膜均匀致密，避免局部粗糙度波动；
无高压冲击清洗，不会划伤微米级精细线路，适配高阶HDI、AI精细线路制程；
前置拦截杂质，大幅减少棕化药水污染，延长药水使用寿命，降低耗材与危废处理成本。
⒉上下差异化水刀交换系统
搭配扰流水刀组合设计，强化槽内药水全域循环交换，铜面咬蚀均匀可控；
配套快拆式水刀结构，设备保养清洁便捷，长期量产粗糙度波动极小，从硬件层面压低高频导体损耗。
⒊先排后加智能药液补给，稳定膜层结合力
采用定量排液+精准定量补药闭环设计，持续维持药水活性与浓度稳定，棕化有机膜层致密均匀，在极低咬蚀量前提下，保证铜与树脂高强度结合，大幅提升AI板长期运行可靠性。
⒋全段防伤板输送设计，兼顾薄板与厚高层板生产
搭配特殊材料滚轮，减轻棕化后敏感铜面产生压痕、轮印，保障高端算力板外观良率；
可定制化设计输送，兼容超薄内层、30~78层高速背板、OAM加速模块多品类柔性生产。
⒌烘干段全套节能洁净设计，兼顾品质与低碳扩产需求
多级过滤防尘：粗效+高效双重过滤，热风洁净无粉尘，避免烘干后板面脏点报废；传动区与加热区物理隔离，隔绝齿轮粉尘污染板面；
智能抽气转换阀：停机自动切换环境进气，防止外部腐蚀性气体倒灌、粉尘吸入烘干腔体；
涡轮增压节能风机：1台风机替代传统3台高压风机，搭配设备整体保温结构，更节能环保；
可拆式节能风刀设计：方便清洁保养；风刀出风口大小一致、风速更均匀；高速风机配套消音箱设计，噪音控制在环保安全标准范围以内。
（二）人性化+智能化配套，适配工厂规模化量产
⒈全机易维护设计
喷嘴、喷管、水刀、风刀全部快拆结构；
机身正面集成备用喷嘴存放仓，备品取用便捷；
设备底部预留250mm以上清扫空间，便于车间7S管理；
全管路颜色标识区分常开/常闭阀门，降低员工操作出错率。
⒉配置CDMS智能联网系统，打通工厂MES系统
支持扫码自动调取AI板专属棕化配方，远程查看全厂设备实时运行数据、历史报警、生产记录；
参数统一管控，不同批次高层背板粗糙度一致性可控，减少人工干预，提升高端产线数字化管理效率。
如需了解更多产品信息或预约设备演示，请联系我们：
咨询热线：+86 769 8928 7088
网址：www.uce-online.com
总部地址：中国广东省东莞市凤岗镇竹塘浸校塘振塘路1号
