8月10日，PCB制造商四川井明电子有限公司举行了隆重的开业庆典。公司拥有标准化生产基地及高精度生产设备，可实现2-24层印制电路板的大批量生产与交付。

据了解，四川井明电子成立于2024年，位于四川省遂宁市，注册资本3000万元。公司于今年5月份进入试生产阶段，从试生产开始不足两个月，月产量已接近5万㎡。据悉，该项目从签约到正式投产仅用时约半年，展现出较快的项目建设及产能爬坡速度。

今年6月，长虹电子向四川井明电子下达超过12000㎡的订单；与此同时，公司与海信集团签订了月供16000㎡的长期供货协议。仅上述两笔订单，预计产值就接近2000万元。

目前，四川井明电子订单已排至9月。

从今年下半年至年底，公司订购的二期生产设备将陆续进场，预计新增产能4万-5万㎡/月。项目完成后，公司单月产量目标将提升至10万㎡，预计月产值约5000万元。

在客户拓展方面，目前井明电子产品已进入光通信、航空航天、智能汽车、AI服务器、医疗器械等多个应用领域，比亚迪、华为、小米、海信等国内头部企业已进入其核心客户名单。

下一步，公司计划进一步加大HBI载板研发投入，向高阶HBM高端多层集成板领域发力，并力争进入光模块、AI服务器PCB核心供应商体系。

与此同时，公司正在筹建深圳研发实验室，并已着手对接华南理工大学、深圳大学等高校。同时，公司计划设立深圳办事处。

据了解，四川井明电子由四川宏安兴盛电子科技与遂宁豪尔思电子科技两家企业合力组建。

依托两家股东企业在PCB领域的产业基础，井明电子从投产之初便不仅定位于单纯的PCB加工制造企业，而是向集设计、生产、销售于一体的全流程PCB企业升级。按照规划，四川井明电子今年产值目标为2.5亿-3亿元。