2026年，AI需求崛起推动PCB供应链进入技术升级与重组新阶段，原辅材料的技术壁垒成为供应链高度分工的关键决定因素。
当AI服务器与高端算力需求引爆PCB产业新一轮增长，作为电子电路供应链的 “基石”，原辅材料领域已迎来技术迭代、国产替代与产能扩张的三重共振。
本文通过CPCA Show Plus 2026的原辅材料展商代表：鼎泰高科、广信材料、天承科技等35家核心企业最新动态，解析AI驱动下产业链中原辅材料赛道的趋势与竞争格局。
鼎泰高科霸榜，AI算力需求引爆扩产潮
作为PCB钻针全球龙头（市占率26.8%），鼎泰高科2025年交出亮眼成绩单：营收21.44亿元（+35.70%），净利润4.34亿元（+91.14%）。公司核心产品0.2mm以下微钻销量占比升至28.09%，涂层钻针占比36.18%，全面适配AI服务器高阶PCB需求。
2026年3月，公司宣布投资50亿元建设东莞智能制造总部基地，聚焦微型钻针、高端工业刀具与高性能膜材料，月产能将从1.3亿支提升至2026年底的1.8亿支，巩固全球领跑地位。
金洲精工、深圳东洋科技等企业同步加码精密刀具产能，瞄准高端PCB与半导体封装市场。
广信/容大/铭天稳步发力，国产替代持续推进
广信材料：江西龙南基地1.6万吨PCB光刻胶产能正式投产，叠加1.2万吨自制树脂项目，形成 “原料+成品” 闭环，成本降低15%-20%，产能跃居国内第一梯队。公司同步拓展 BC电池光伏胶、海工重防腐涂料，随着龙南基地产能逐步释放，公司计划依托集中生产和产业链整合优势，进一步丰富产品在相关领域的产业布局，提升盈利能力。
容大感光：聚焦PCB阻焊油墨、湿膜光刻胶，持续推进高端产品认证，在高阶HDI与类载板领域突破外资垄断，2026年Q1订单量同比增长 40%。
浙江铭天电子：专注干膜光刻胶，攻克6μm以下高精度技术，ML-50M系列可覆盖10mm圆孔盖孔需求，适配厚铜基板蚀刻，2026年获多项生产专利，产能稳步释放。
科技突围，斩获国际巨头认证
上海天承科技作为国内高端PCB湿化学品领军者，2026年国际电子电路（上海）展会上推出SkyCopp 365S8+SP水平沉铜与SkyPlate H57 L1脉冲电镀两大核心体系。突破性获得英伟达终端认证，成为国内唯一进入其供应链的PCB化学品企业，产品适配M9、ABF载板，可通过千次热循环测试。公司同步发力半导体先进封装，TSV、RDL电镀解决方案实现产业化，切入2.5D/3D封装赛道。
同样作为湿电子化学品代表企业，深圳天熙科技深耕领域十余年，主营电子电路全湿制程化学品及半导体功能材料，核心纳米胶体钯化学镀铜通过华为认证，服务多家头部PCB企业；2025年珠海新工厂投产实现原料自主可控，2026年乔迁新总部并斩获多项相关专利，强化技术壁垒，助力PCB原辅材料国产替代。
台耀科技（中山）：高端PCB用覆铜板（CCL）龙头，聚焦低DK/Df高频高速材料，适配5G与AI服务器，2026年新增 两条高导热基板产线。
珠海一心材料：投资2.1亿元的特种薄膜产线投产，主攻半导体封装阻胶膜、承载膜，获42项专利，2026年推出新型聚酰亚胺薄膜，耐热性提升30%。
江西江南新材、福斯特电子：在环氧树脂、功能性膜材料领域深耕，产品覆盖PCB层压、粘结环节，随新能源汽车PCB需求增长订单激增。
贵研化学、佛山承安：深耕PCB电镀领域，专注贵金属材料与磷铜阳极研发生产，2026年推出低损耗、高纯度电镀添加剂，将产品良率提升至99.5%，适配高阶PCB精密电镀需求。
广东光华科技、松田感光、松柏科工：均为PCB专用化学品、感光油墨领域核心供应商，紧扣AI驱动下PCB行业发展需求，持续推进绿色环保配方升级，将VOCs排放降低50%，精准契合行业低碳、高效的发展趋势。
贵溪众安铜业、锦荣新材：聚焦高纯铜箔、铜球等核心铜基材料，产品可适配高多层PCB与IC载板生产，2026年企业均启动产能扩张计划，整体产能提升30%，有效缓解高端铜材市场供应紧张局面。
上海尖点精密、厦芝精密深耕PCB铣刀、槽刀；杰特西喷雾净化、莱克斯软管专注PCB生产净化、流体输送配件；纳百防静电、越优新材料提供防静电、耐高温耗材，形成完整配套体系，2026年随PCB扩产迎来订单增长。
AI服务器、HBM、先进封装带动高阶PCB（高多层、HDI、类载板、ABF载板）需求爆发，“倒逼”原辅材料向精密化、高性能、高可靠升级：钻针微型化（0.1mm以下）、长径比提升（50倍+）；光刻胶解析度突破5μm；湿化学品适配高深宽比盲孔填充；膜材料低损耗、高耐热。
企业动作：鼎泰高科、天承科技、广信材料等纷纷将研发重心转向AI适配产品，高端产品毛利率较通用款高出20%-40%，成为利润核心增长点。
PCB原辅材料曾长期被日本、欧美企业垄断，如今本土企业实现三大突破：
技术突破：天承科技获英伟达认证、铭天电子干膜达国际水平、鼎泰高科钻针全球第一。
产能突破：广信、容大光刻胶产能翻倍，江南新材、一心材料特种材料产线集中投产。
供应链突破：企业自建上游原料（如广信自产树脂、鼎泰自研设备），降低对外依赖，保障供应链安全。
2026年，高端PCB原辅材料国产化率突破45%。
绿色化：全行业推进无溶剂、低VOC、循环再生工艺，广信、光华科技等环保产品占比超60%；天承科技药水单耗降低25%，槽液寿命延长50%。
跨界拓展：材料企业依托技术积累，从PCB向半导体封装、光伏、新能源汽车延伸。天承科技切入先进封装电镀液；广信材料布局光伏BC电池胶、海工防腐涂料；鼎泰高科拓展半导体刀具、功能性膜材料。
2026-2027年，电子电路原辅材料行业将呈现 “龙头集中、技术为王、跨界融合” 特征：
1.产能过剩隐忧：通用材料领域扩产过度，价格战加剧，中小企业加速出清，龙头凭借技术与成本优势抢占份额。
2.技术壁垒提升：高端产品研发投入持续加大，专利竞争白热化，未掌握核心技术企业将被边缘化。
3.协同生态形成：材料企业与PCB厂、半导体封测厂深度绑定，联合开发定制化材料，形成 “材料 - 制造 - 终端” 一体化生态。
来到AI与半导体产业爆发的高速赛道，电子电路原辅材料正经历高速发展期。以鼎泰高科、天承科技、广信材料为代表的本土企业，正从 “中国制造” 迈向 “中国创造”，在全球供应链中占据越来越重要的位置，为电子信息产业高质量发展筑牢材料根基。
在CPCA Show Plus 2026这个集中呈现AI时代产业链变化的平台上，无疑是挖掘这一进程中技术拓新与商业版图战略规划的重要契机。
2026年10月27日-29日，电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会 ( 简称：CPCA Show Plus ）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办，展会将汇聚390+ 家产业链优质代表企业，预计吸引45000+名专业观众，是电子及半导体领域极具影响力的产业盛会。
作为电子电路行业的盛会，CPCA Show Plus构建了“设计—制造—设备—材料—应用”的全产业链生态闭环。在AI加速产业链成长的当下，CPCA Show Plus的平台更将聚焦这一加速赛道，通过平台展示、专区搭建、技术论坛等，将AI变革下产业链的最新产品方案多角度、全方位呈现，助力企业精准洞察AI赛道发展趋势，高效破解技术攻关与供应链协同的双重难题。
