该工厂已于2025年7月竣工，预计2026年开始量产。目前处于试运行阶段，设备正陆续进场，预计每年将为苹果iPhone生产约5000万块电路板。

和平工厂(拍摄于2月)

随着智能手机性能持续升级，对PCB技术的要求也不断提高。一方面，设备日益轻薄小型化；另一方面，还需要支持AI功能。在此背景下，电子元器件搭载数量显著增加，推动PCB层数由传统的6～8层提升至10～12层，同时线路进一步细化。

为应对上述挑战，和平工厂引入了先进制造工艺，使超细线路仍能实现低信号传输损耗。同时，约三分之一的生产流程在洁净室内完成。

和平工厂(拍摄于2月)

在生产线方面，公司正加速推进“省人化”。通过子公司Meiko Automation(MKAC)开发的软件系统，实现生产流程管理与异常检测的高效化。此外，公司还计划在越南各工厂逐步导入子公司自主研发的人形机器人，以进一步提升自动化水平。

Meiko子公司自主研发的人形机器人(拍摄于2月)

截至目前，Meiko在越南已拥有3个生产基地(河内市、和平省、海阳省)，在日本本土拥有6个生产基地，并在中国设有2个生产基地(广州、武汉)。

自2007年进入越南以来，公司持续加大投入，将其打造为继日本、中国之后的重要生产基地。当前越南已成为其最大生产区域，产能占比达50%，未来有望提升至约60%。

公司创始人兼社长名屋佑一郎表示：“越南是我们打磨技术的战略据点。”据了解，Meiko客户涵盖苹果公司、韩国三星电子以及美国SpaceX等全球科技龙头。

根据Meiko规划，到2028年3月财年，面向智能手机及信息通信领域的销售额将提升至1500亿日元(约合65亿人民币)以上，较2026年3月财年预期接近增长3倍，并有望超越传统的车载业务，成为公司最大收入来源。未来，Meiko能否持续从越南输出满足全球科技巨头需求的高端技术产品，将成为其业绩增长的关键所在。