红板科技成立于2005年10月17日，位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号，是一家专注于印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，公司产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板等，广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示及通信电子等领域。

在手机HDI主板领域，公司占据领先地位。2024年，公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，市场份额达13%。在手机电池板领域，公司已成为全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商，2024年市场份额高达20%。同时，公司已突破IC载板技术壁垒并实现量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。截至2025年12月31日，公司及子公司共拥有专利399项。

公司已与OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等产业链客户建立长期合作关系，并进入华为供应链体系，与小米开展技术交流及打样，同时积极拓展三星等国际客户。

公司目前拥有4家全资子公司，分别为东莞红板、苏州红板、红森科技和红板电子。2025年4月8日，全资子公司红板电子在越南设立全资子公司越南红板，进一步推进全球化布局。

在中国电子电路行业协会发布的第24届(2024)中国PCB行业综合百强企业排行榜中，红板科技位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。

本次发行，红板科技募集资金将主要用于“年产120万平方米高精密电路板项目”。募投项目的实施，将有效缓解公司当前HDI板产能紧张的局面，进一步提升在高阶HDI板领域的制程能力。

秉承“持续改善、全面创新、以人为本、共创价值”的经营理念，坚持“为电子设备提供最稳定可靠的连接”的企业使命，致力于打造世界一流的电路板生产基地。未来，公司将继续发展IC载板业务，并围绕“AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”等方向深化布局，持续提升核心竞争力和市场影响力。