9月3日，台资PCB大厂臻鼎(4958.TW)发布公告称，旗下子公司礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司拟在深圳市宝安区投资建设先进封装载板基地项目，项目预计总投资金额不低于人民币120亿元。

根据公告，该项目拟通过公开摘牌方式取得项目用地，土地出让金预计不超过人民币2亿元。公司计划自2026年下半年起，根据项目建设进度分期投入资金，资金来源为自有资金及/或自筹资金。

此次拟取得的土地位于深圳市宝安区燕罗街道，土地性质为普通工业用地，面积约15.72万㎡，交易总金额不超过人民币2亿元，交易对方为深圳市规划和自然资源局宝安管理局。

值得注意的是，目前礼鼎尚未最终取得上述土地使用权。公告显示，本次土地使用权将通过公开摘牌方式取得，最终能否成功摘牌以及实际成交价格，仍取决于政府摘牌程序及市场竞价结果，因此存在一定不确定性。

9月4日，臻鼎再次发布公告称，礼鼎已与江苏省华建建设股份有限公司签订土建工程合同，合同金额为人民币13.98亿元(未税)，合同起始日期为2026年9月19日，预计于2028年6月30日结束。此次土建工程采用租地委建方式，工程主要内容为深圳礼鼎新建项目土建工程。