《电子信息制造业发展“十五五”规划》(2026年9月15日工信部官网正式挂网公开)的落地，将以新质生产力为主线，从应用牵引、基础材料攻关、产业链安全、产业结构调整等多个维度，重塑我国电子信息产业与PCB行业的发展路径。

规划明确提出到“十五五”期末，电子信息制造业规模以上企业营收突破30万亿元，重点推动集成电路、先进计算、能源电子、智能装备四大赛道突破，直接拉动高端PCB的需求扩容与技术迭代。

本次“十五五”电子信息制造业规划设置四大核心任务：筑牢产业基础能力、增强整机系统竞争力、培育新兴增长极、提升产业可持续发展能力，配套9个专项专栏，形成“下游整机牵引、上游材料设备攻坚”的闭环体系 。

①. 先进计算与AI硬件底座：重点发展AI训练/推理服务器、高速互连、液冷算力系统，布局存算一体、全光交换等新计算架构，夯实人工智能硬件底座，为高多层背板、高速HDI、IC载板打开增量市场。

②. 集成电路全链条攻关：将IC载板纳入半导体封装核心环节，推动封装基板国产化，补齐先进封装短板。

③. 四大新兴赛道扩容：能源电子(光伏、储能、动力电池管理)、时空信息产业(北斗)、人形机器人、低空经济、汽车电子、航空航天电子，将成为未来五年电子制造业增长主力，带动不同品类PCB需求。

④. 产业基础材料与设备自主：明确攻坚高频高速覆铜板、低轮廓铜箔、高性能电子纱/电子布、热界面材料；同步突破激光钻孔、电子束曝光、精密电镀等PCB核心制造设备，解决行业长期存在的“卡脖子”问题 。

整体来看，“十五五”阶段电子行业发展逻辑从过去的规模扩张，转向高端化、自主化、绿色化、一体化，不再单纯追求产量，而是提升产业链韧性与产品附加值，这将直接传导至PCB行业。

①. 产品结构重塑，高端板需求进入爆发期

规划明确点名高频高速PCB、高层高密度PCB、IC载板为重点突破产品；在消费电子领域，推动SLP/mSAP类精密HDI、柔性PCB技术发展，适配可穿戴设备、轻薄PC；先进计算专栏重点支持AI服务器高速背板、算力主板，这类产品层数普遍24层以上，对低介电、低损耗树脂板材、信号完整性、散热能力提出严苛要求。

据行业测算，国内普通多层板市场已接近存量饱和，而IC载板、AI高速板、射频高频板、车载PCB的复合增速将显著高于行业平均值。规划提出阶段性目标，到2028年高频高速PCB国产化率达到60%，高频高速电子玻纤国产化率80%，为高端PCB国产替代划定清晰时间表。

②. 上游材料、设备协同攻关，破解PCB产业链短板

长期以来，国内PCB产业在中低端产能具备全球优势，但高端覆铜板、超低损耗树脂、ABF载板薄膜、高端激光直接成像设备、精密检测设备依赖海外供应商。本次规划将电子元器件及电子材料高端化跃升作为独立专栏，把高频高速覆铜板、低轮廓铜箔、高性能封装基板材料列为攻关重点，推动PCB从单纯制造环节向上游材料延伸，打通“树脂-玻纤布-铜箔-覆铜板-PCB-终端整机”全链条自主可控体系 。

③. 下游多场景拉动，打开多元化市场空间

“十五五”重点培育的新兴赛道，将形成多层次PCB需求矩阵：

●AI算力：高速背板、高多层服务器板、IC载板；

●人形机器人与智能装备：柔性PCB、精密HDI、高可靠性控制板；

●新能源汽车/能源电子：大功率车载PCB、储能BMS板；

●低空经济、航空航天：PTFE、碳氢树脂基高频射频PCB；

●通信产业：面向6G预研的高频高速互联基板。

需求端不再依靠单一消费电子拉动，形成算力、汽车、机器人、通信、能源电子多引擎驱动，平滑单一行业周期波动。

④. 产业政策引导产能结构优化，淘汰低端低效产能

政策导向不再鼓励普通低端硬板扩产，资源、基金、土地要素向高端PCB企业倾斜，引导行业减少同质化低价竞争，推动企业向专精特新、单项冠军方向发展。头部企业将获得更多机会参与国家重大装备、算力基建项目的供应链体系，中小厂商则需要转型细分特色赛道，倒逼行业集中度持续提升。

①. 高端技术认证周期长。IC载板、AI服务器高速板、航空级PCB的国际客户认证周期普遍2-5年，即便国内实现样品技术突破，大规模放量仍需要较长验证周期，技术落地转化存在时间差。

②. 外部贸易与供应链风险加剧。当前全球高端电子供应链博弈加剧，美国持续推进PCB进口管控，高端材料、设备出口限制存在进一步扩大的风险；海外品牌也加速将部分PCB产能向东南亚布局，国际市场竞争压力持续上升。

③. 绿色制造与环保要求提升。十五五规划强调产业可持续发展，PCB属于重污染加工行业，废水、危废、重金属管控标准持续收紧，企业环保投入、能耗管控成本将持续增加，小型工厂的生存门槛显著抬高。

④. 高端人才缺口。高速信号仿真、材料配方、先进载板工艺、可靠性测试等领域高端技术人才供给不足，制约国内企业高端产品研发迭代速度。

①. 产能分层，价值上移：行业将形成明显分化，低端普通硬板产能逐步出清；IC载板、AI高速高多层板、高频射频板、车载PCB成为增长主线，行业竞争重心从成本竞争转向材料、工艺、可靠性一体化解决方案竞争。

②. 材料体系迭代加速：低Df、低Dk高速树脂、碳氢树脂、PTFE高频材料、超薄低轮廓铜箔、高性能电子布国产化提速，板材树脂体系将成为PCB厂商构建核心壁垒的关键。

③. 制造工艺向精密集成方向演进：mSAP、微盲埋孔、异构集成、三维封装基板、光电一体化PCB成为重点研发方向；激光直写、先进电镀、自动化检测等高端设备国产替代加速，提升微线路加工能力。

④. 绿色低碳制造成为硬性竞争力：无卤素材料、低能耗工艺、废水循环利用、危废减量成为行业标配，绿色供应链将成为进入国内大型算力、新能源、军工项目的准入门槛。

⑤. 产业链协同模式转变：PCB企业将深度参与下游整机的前期设计阶段，与芯片、服务器、机器人厂商联合定义板材指标，从单纯代工加工，转变为“材料+基板+方案”的一体化服务商。

“十五五”规划为我国电子信息产业与PCB行业划定了清晰的高质量发展路线。对于PCB行业而言，这既是国产替代的战略窗口期，也是产业结构性变革的分水岭。在政策牵引下，叠加AI算力、人形机器人、新能源等新赛道需求拉动，高端PCB、IC载板及配套材料将迎来黄金发展期。同时，国际贸易壁垒、技术验证周期、环保成本、高端人才短缺仍是产业必须跨越的障碍。

未来五年，国内PCB企业唯有坚持材料与工艺自主创新，聚焦高端赛道，构建绿色制造体系，深度绑定下游新质生产力场景，方能在全球高端电子供应链中持续提升话语权，支撑整个电子信息产业安全自主发展。

《研学笔录》   曾  曙

2026年9月21日