9月16日，伴随着最后一方混凝土顺利浇筑完成，坐落于泰国巴真府304工业园区的金像电子（泰国）有限公司二期项目主体结构顺利完成封顶。

金像电子二期项目总建筑面积68000㎡，建筑设计为地上3层、地下1层，仅历时120天便高效完成全部主体结构施工任务，较原封顶计划提前10天。作为金像电子（2368.TW）国际化战略的关键布局，本次二期扩建项目依托泰国区位与产业优势，进一步扩充高端电子电路板产能，完善海外生产供应链体系，助力企业深度布局东南亚电子产业赛道，赋能全球电子制造业高质量发展。

主体封顶是项目建设的阶段性胜利，更是全速冲刺竣工投产的崭新起点。后续，金像电子二期项目将全面转入室内外装修、室外配套设施建设阶段。