9月15日，天承科技（SH.688603）公告称，为深入实施全球化战略，打造国际化资本运作平台，充分借助国际资本市场拓宽多元融资渠道，进一步增强公司综合竞争力、提升国际影响力，公司正在筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。

资料显示，上海天承科技股份有限公司成立于2010年，2023年7月在科创板上市。公司是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商，产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。

客户包括东山精密、胜宏科技、深南电路等国内头部PCB厂商，产品已通过英伟达终端认证，TGV金属化技术与京东方等企业深入合作。

2026年上半年，公司实现营收3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润6160.9万元，同比增长67.72%；毛利率为36.98%。

对于业绩增长原因，公司表示，上半年通过优化产品销售结构，提升高价值产品销售占比，同时持续加大产品研发投入，依托丰富的产品矩阵和服务解决方案，有效满足多元化市场需求。