5月8日，日月光(3711.TW)与PCB大厂楠梓电(2316.TW)宣布携手打造现代化先进封装厂房，并在当天举行了新厂动土典礼。双方将以战略合作、联合建设的模式，总投资金额达352.35亿元新台币(约合76亿人民币)。

5月8日新厂动土典礼合影

张强建筑事务所张强建筑师(左起)、日月光执行副总张英修、日月光高雄厂资深副总李叔霞、高雄经发局长廖泰翔、经济部园管局长杨志清、日月光高雄厂执行副总洪松井、楠梓电子董事长徐汉忠、日月光高雄厂执行副总苏信一、铨兴建设总经理洪克伦、日月光高雄厂副总李政杰、日月光高雄厂副总温俊哲、日月光高雄厂资深处长易良翰等人

新厂将以先进封装制程为核心，导入扇出型封装FoCoS及FC BGA等先进技术，产品将广泛应用于AI、云计算、自动驾驶等高端领域。其中，FoCoS部分技术方案可实现XPU与HBM的整合，具备替代台积电CoWoS工艺的潜力；同时，由于无需使用中介层，也有助于降低整体生产成本。

本项目位于台湾高雄楠梓科技产业园区，预计2029年9月正式启用，平均每公顷年产值约159.2亿元，并可创造约2050个就业机会，对带动当地经济发展具有显著正面效益。

在建设规划方面，项目基地面积约17,637㎡，将兴建地上8层、地下2层的现代化厂房，总楼地板面积达113,402.42㎡，兼顾生产效率与空间利用。在能源基础设施方面，项目还将建设园区首座161kV变电站。

按照规划，该项目也将成为园区内单一基地规模最大的指标性建筑，进一步发挥规模经济效益，展现日月光持续深耕AI先进封测领域、强化全球领先地位的决心。

值得注意的是，日月光投控已于今年3月26日代子公司日月光半导体公告，与楠梓电签订合建分屋契约，在高雄兴建K19A厂房。其中，日月光预计分配比例约97.26%，楠梓电约为2.74%。