由于在半导体封装基板领域未能及时响应AI服务器日益增长的需求，日本电子制造商京瓷(Kyocera，6971.T)业务持续低迷，急于扭转局面。该公司计划在截至2029年3月的财年内，停止位于鹿儿岛县萨摩川内市工厂的通用数据中心用封装基板生产。未来，该工厂将专注于精细陶瓷零部件、机床等具备较高竞争力的产...Read More
5月19日，韩国领先的半导体基板检测设备制造商Gigavis(KOSDAQ: 420770)宣布，公司已与中国一家半导体封装基板生产企业签署了一项价值60亿韩元(约合3117万人民币)的设备供应合同。根据协议，Gigavis将为该客户的FC-BGA产品提供AOI (自动光学检测设备)、AO...Read More
5月13日，惠州市三强线路有限公司举行了高密度印刷电路板机加工及压合生产厂房建设项目封顶仪式。惠州市三强线路有限公司成立于2009年，位于广东省惠州市惠城区马安镇新乐工业区，是一家主要生产高精度、可靠性强的双面及多层PCB专业制造商。公司产品覆盖各式金线邦定板、电池板、光纤板、汽车板、厚铜板、背板、...Read More
5月20日，南通强达电路科技有限公司年产96万㎡多层板、HDI板项目主体厂房全部封顶。该项目总投资10亿元，选址于江苏省通州湾江海联动开发示范区漓江路北侧、范公路东侧，规划用地面积约6.7万㎡，建设总规模达9.7万㎡，打造智能化中高端PCB生产基地。强达电路成立于2004年，专注于中高端样板及小批量...Read More
近期，江西省坤宇电子有限公司（简称“坤宇电子”）投资建设的多层线路板一期生产项目已顺利封顶。据悉，该项目总投资50亿元，位于江西省抚州市宜黄县工业园区，规划建设年产1300万㎡多层PCB生产项目。项目占地面积324.6亩，总建筑面积约35万㎡，整体规划新建24栋多层厂房、1栋研发楼、1栋宿舍楼、3座...Read More
核心导读为应对高算力场景对高频高速、高密度互连PCB的需求，同时解决传统铜球工艺的问题。GHTECH光华科技旗下东硕科技自主研发的新一代析氧脉冲电镀技术，替代铜球脉冲体系，解决面铜不均的问题，并且深镀能力TP值维持在90%以上，同时大幅降低拖缸时间和维护清洗难度，显著缩减人力成本，助力客户实现产线自...Read More
2025年5月19日，硕成集团在其国际化战略推进中迎来了关键节点——旗下全资子公司硕成科技（泰国）有限公司在泰国大城府洛加纳工业园举行了隆重的奠基仪式。这一举措标志着硕成集团深度布局东南亚市场迈出了坚实的一步。奠基仪式现场嘉宾云集，硕成集团董事长曾庆明先生携公司高层领导出席活动，并邀请景旺电子、森德...Read More
全球领先的PCB制造商AT&S在2024/25财年的营收小幅增长3%至15.9亿欧元(约合128.26亿人民币)。报告期内，AT&S实现了正增长，抵消了PCB和IC载板持续高价格压力的影响。AT&S的EBITDA利润增长97%达6.06亿欧元(约合48.89亿人民币)，盈利增...Read More
5月16日，江苏源乾汽车电子有限公司（简称“江苏源乾”）在江苏盐城高新区举行了盛大的开业仪式。盐城高新区党工委副书记、管委会主任高翔，江苏悦达集团党委副书记、总经理徐海宁参加活动并致辞。江苏源乾主要从事汽车智能座舱FPC、新能源汽车动力电池、车用传感器FPC的生产及研发。该项目总投资10亿元，分两期...Read More
近日，湖北省2024-2025年度上市后备"金种子"企业名单公布，武汉新创元半导体有限公司凭借在半导体封装载板领域的技术创新和发展潜力成功入选，标志着公司的技术路径和商业模式获得了省级层面的充分认可。“金种子”计划是湖北省推进优质企业上市培育的核心工程，重点支持具有核心技术、市场...Read More
