臻鼎表示，8月营收呈现月增但年减的态势，主要受客户因关税不确定性，于第二季提前拉货所影响。然而8月营收以产品应用别来看，IC载板与服务器/车载/光通讯维持年增表现，且双双站上历年同期新高，显示公司在多元高阶应用布局已逐步展现成果。

臻鼎指出，公司预期下半年营运表现仍将优于上半年。同时，明年将是臻鼎迈入下一阶段成长的关键年，不仅在AI手机、折叠机与AI眼镜将有明显成长机会，加上高阶AI服务器取得重要客户订单、IC载板需求升温，预期四大应用营收将全面加速成长。

臻鼎董事长沈庆芳乐观看好AI带动的高算力需求及创新应用，2025年及2026年的资本支出规划都将超过300亿新台币(约合70.17亿人民币)，资本支出中有50%用于江苏淮安、泰国的生产需求，并且也是AI算力产品应用。

沈庆芳指出，AI所驱动的高阶性能要求与产品创新浪潮仍将是PCB产业未来几年的核心成长动能。因应高阶AI服务器技术快速演进，臻鼎是少数能够提供客户OAM/UBB技术整合方案的厂商。公司在MSAP、HDI及HLC等领域拥有成熟技术与量产实绩，并可配合客户前瞻设计需求，结合高阶载板技术及对半导体产业趋势的了解，与客户共同开发未来世代高阶产品。

沈庆芳指出，臻鼎生产AI产品应用PCB的比重从2023年的8%，并增长到45%，预估并将进一步扩大到70%的比重。