松下控股(HD)旗下电子元件子公司松下产业(Panasonic Industry)将在泰国启动用于AI服务器等核心电子电路基板材料——覆铜板的生产。公司计划向泰国生产基地投资170亿日元(约8亿人民币)新建厂房，并于2027年11月投产。
到2029财年，松下产业将在日本、中国及泰国的整体产能基础上实现翻倍，以满足生成式AI带来的旺盛需求。
新厂房将建于泰国大城府现有的一座生产半导体封装材料的工厂内，总建筑面积约1.9万平方米。
这类材料此前主要在日本和中国生产，在东南亚制造尚属首次。随着印刷电路板厂商在东南亚的布局不断扩大，当地生产将有助于缩短交货周期并降低成本。
松下产业的覆铜板材料可有效抑制电信号劣化。随着生成式AI的普及，全球通信数据量预计将大幅增加，该材料在超级计算机和通信基站等高性能计算与通信领域的需求也有望快速增长。
松下产业已将AI相关产品确立为新的增长支柱。在2025年4至6月财季，公司销售额同比增长3%，达到2835亿日元(约137亿人民币)。其中，面向生成式AI服务器的电容器和多层基板材料等产品销售额同比大增约40%，成为业绩主要驱动力。
公司计划到2030财年，将AI服务器相关产品的销售额提升至2023财年的5倍以上，突破1000亿日元。为此，除扩大供应能力外，还将加快技术研发并丰富产品线布局。
