日本上市企业Toppan Holdings (7911.T)计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂，并计划于2026年底开始运营。该工厂预计将创造200个就业岗位，产品主要应用于通信、人工智能等领域的IC封装。目前，Toppan Holdings并未透露该工厂的投资额，但据估计为500亿日...Read More

3月13日，A股PCB企业兴森科技(002436.SZ)发布公告称，公司近日与深圳市国能金汇资产管理有限公司、李旭强、程江波共同签署了《共青城国能同芯创业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》，公司作为有限合伙人以自筹资金认缴人民币1,090万元参与设立共青城国能同芯创业投资基金合伙企业 (有限合伙...Read More

3月12日，PCB上市企业金像电（2368.TW）代子公司Goldex Holding Limited发布董事会决议公告，正式批准了一项新的对外投资方案。该投资方案旨在满足公司业务发展的需要，计划向泰国金像公司投资4000万美元（约2.88亿人民币）。预计这项投资将于今年第二季度完成，资金来源于企业...Read More

3月12日晚，东山精密（002384.SZ）发布公告，公司拟向公司控股股东、实控人袁永刚、袁永峰发行股票募资不超过15亿元，用于补充流动资金，发行价格为11.49元/股。此次定向增发旨在优化公司资金结构，降低财务风险，提高公司的市场竞争力。公司表示，通过此次募资，将有助于提高企业的研发能力，加大市场...Read More

2024年初，PCB制造商深圳市鑫溢电路有限公司向广东省深圳市中级人民法院申请破产。此外，截至2024年3月8日，深圳市鑫溢电路有限公司涉及1起司法案件，案情如下：原告为广东建滔积层板销售有限公司，被告为C某某、深圳市鑫溢电路有限公司和深圳生溢快捷电路有限公司。该案已于3月5日在佛冈县人民法院开庭审...Read More

近日，PCB行业55家上市企业发布了2024年2月的营收数据（注：台企上市公司营收的数据由原来的新台币转换成了人民币，汇率按2024年3月12日的1元新台币≈0.2281元人民币计算；同比增减的数据取自官方），详情如下：1-2月累计合并营收：2月合并营收：Read More

4月电价将涨，据台湾“经济部”规划，针对连两年用电成长、且年用电量50亿度以上的“特大户”涨幅将逾二成，预估台积电、美光等约不到十家半导体业大厂入列，涨幅高于原先预期；另针对一般产业则依用电成长或衰退分成三级距调幅。台电目前售电成本每度4.17元（新台币，下同，约人民币0.95元），现工业用电平均每...Read More

3月8日，FNV工会表示，芯片制造商NXP的荷兰员工将于3月12日举行罢工，要求加薪。据悉，恩智浦位于荷兰东部奈梅亨的工厂的工人将举行24小时罢工，如果恩智浦未能满足工人的要求，其他工厂也可能采取行动。该公司员工要求加薪9%和奖金，而公司只提供2.5%的加薪。恩智浦半导体公司在二月初公布了强劲的第四...Read More

2024年3月8日，韩国IC封装基板上市企业Simmtech (KOSDAQ:222800)发布公告，称将发行规模为200亿韩元(约合1.09亿元人民币)的第5期无记名无担保私募股权债券，以扩大IC载板的产能。目前，Simmtech有约1万亿韩元(约合54亿元人民币)的市值。▲Simmte...Read More

近日，据报道，最新的Xperia手机未来可能不会在中国大陆发布。甚至，索尼手机可能会完全退出中国市场。知情人士称索尼移动部门将会从中国市场全面撤退，可能今后索尼手机将不会在中国市场发售。据悉，索尼Xperia手机在中国发展的时间并不短，早在2013年，Xperia Z1就开始在中国大陆销售，距今已有...Read More