HNPCA独家报道 5月23日，美国商务部宣布，根据Chips法案，已与玻璃基板巨头Absolics签署了一份价值7500万美元(约5.43亿人民币)的初步条款备忘录PMT。
Absolix是首家获得联邦政府补贴的半导体零部件公司，而非半导体芯片制造商。SKC表示，此次补贴是对Absolix首次即将实现玻璃基板商业化的技术实力以及玻璃基板在半导体封装行业中的重要性的认可。
Absolics由韩国SKC和半导体设备公司应用材料公司于2021年合资成立。Absolics于2022年11月在美国乔治亚州卡温顿的SKC Drive和I-20附近建设占地1.2万㎡的第一工厂，该工厂计划投资3亿美元，预计将雇佣410名员工，专门生产半导体玻璃基板。7500万美元的补贴占其一厂总投资额3亿美元的25%。
目前，一厂的建设已经完成，处于试运行阶段，计划在第二季度完成样品测试，并于今年下半年开始进行客户认证。
此外，Absolics还计划建设占地面积超过7.2万㎡的第二工厂，二厂计划投资4亿美元。
