3月15日，苹果公司在一份法律文件中表示，同意支付4.9亿美元（约人民币35.26亿元）以达成一项集体诉讼和解。该诉讼指控苹果公司违反美国联邦证券法，因其首席执行官库克对公司在中国市场的业绩做出了虚假和误导性的陈述。集体诉讼案件可以追溯到2019年12月，原告是苹果的投资者，指控苹果CEO库克，认为...Read More

3月20日，美国总统拜登参观了英特尔位于美国亚利桑那州钱德勒的工厂，宣布向英特尔提供85亿美元（约人民币611.82亿元）的拨款，此外，英特尔还可以获得额外的110亿美元贷款，以推进对人工智能和军事等领域至关重要先进芯片的开发。美国政府与英特尔达成了一份不具约束力的初步条款备忘录，此次补贴是国会根据...Read More

近日，研究机构Canalys发布了2024年Q4智能手机芯片排名，联发科第一，同比增长21%，出货1.17亿部；苹果是第二，同比增长了7%；高通出货量增长1%，但营收下滑2%；紫光展锐同比增长24%，而华为海思在2023年第四季度的出货量达680万部，同比增长5121%，增长幅度远超过所有SoC芯片...Read More

美国“AI独角兽”芯片公司Astera LabAstera将在纳斯达克全球精选市场上市，股票代码为“ALAB”。摩根士丹利和摩根大通证券是此次发行的主承销商。此次IPO计划发行1780万股股票，每股定价在27美元-30美元，筹资至多5.34亿美元。据此计算，Astera Labs市值有望超过45亿美...Read More

3月19日，长电科技（600584.SH）公告称，公司于当日收到大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）、芯电半导体（上海）有限公司（简称“芯电半导体”）的通知，其正在筹划有关公司的股权转让事宜，该事项可能导致公司的控制权变更。长电科技表示，鉴于该事项正在洽谈中，存在不确定性，公...Read More

3月14日消息，全球半导体行业面临挑战，全球第三大晶圆厂格芯（GlobalFoundries）将在今年完成人员重组，针对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，如采购、财务等，并计划在印度重新招人。格芯于上月发布了2023年Q4及全年财务业绩，第四季度的营收达到了18.54亿美元，净利润2.78亿...Read More

目前，俄罗斯工业和贸易部正在制定一项法案，旨在认定来自白俄罗斯的芯片、电路板和其他零部件为俄罗斯产品，条件是它们的生产工作至少有20%在俄罗斯境内完成。该法案预计将于2024年7月1日生效。一位立法委员表示，这将有助于杜绝中国等其他国家将材料和零部件伪装成白俄罗斯产品的可能性，我们必须严格控制原材料...Read More

3月19日，胜宏科技(300476.SZ)在惠州工厂举行了土地签约仪式，与越南北宁省VSIP工业园区基础设施公司签署了土地租赁合同，越南北宁省人民委员会常务副主席王国俊见证了该仪式。胜宏科技决定在越南北宁VSIP第二工业园投资兴建占地10公顷的工厂，主要用于研发、生产和销售高精度印制电路板，投资额超...Read More

全球领先的PCB和IC载板制造商AT&S在3月18日世界回收日之际，回顾过去几年在全球各地有效利用资源方面取得的进展。⑴.Leoben的新工厂位于奥地利Leoben的新工厂很快将能够每天回收高达1,000公斤纯铜以及大量化学品，同时可减少约29%的二氧化碳排放。该工厂采用高效的回收工艺，减少...Read More

3月13日，印度总理纳伦德拉·莫迪以视频方式为总价值约1.26万亿卢比（约人民币1093.66亿元）的三个半导体项目奠基。第一座工厂为印度塔塔集团（Tata）与中国台湾力积电（PSMC）合作建设的晶圆制造厂，位于古吉拉特邦的Dholera，总投资9100亿卢比（约人民币790.01亿元），预计月产能...Read More