2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”）成功登录上交所科创板，股票代码为688584。本次发行价格为人民币22.66元/股，公开发行52,276,414股，发行后总股本662,060,352股，发行市盈率42.05倍。新股开盘价为19.77元/股。据悉，这是该公司第二次尝试科创板上市...Read More

2023年5月15日，山东省高青县人民法院根据山东谦津电子科技有限公司的申请裁定受理山东谦津电子科技有限公司破产清算一案，并指定山东大地人律师事务所担任管理人。山东谦津电子科技有限公司成立于2010年5月13日，专业生产覆铜板用高档电子玻璃纤维布及其配套制品，公司注册资本为15000万元人民币，法定...Read More

2月6日上午，广东省四会市举办2024年第一季度重点项目集中竣工投产仪式，15个产业项目竣工投产，计划总投资26亿元，预计年产值约31.05亿元、税收约1.53亿元。本次四会市2024年第一季度重点项目集中竣工投产仪式在位于下茆镇的四会富仕电子科技股份有限公司（300852.SZ）举行，该公司的年产...Read More

2月6日，据英国金融时报报道，尽管遭遇美国及其盟国对中国先进半导体技术和设备出口严加限制，中国的半导体芯片设计和制造商仍在强力推动中国先进半导体芯片的设计与生产升级。报道引述两位知情人士的话说，中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）已经在上海设立全新的5nm半导体芯片生产线，并且最快今年就开始量产...Read More

2月5日，韩国PCB自动化设备制造商Taesung（KOSDAQ: 323280）宣布与日本代理商Sojitz（2768.T）签订协议，正式进军日本PCB市场。Sojitz是一家经营各种设备和材料等多种产品的日本综合商社，年销售额可达267亿元人民币。此外，Taesung还与日本分销公司SERIA签...Read More

华秋电子供应链“5G+工业互联网”新一代柔性智造基地项目于近日成功落地。该项目选址广东省江门市江海区安全应急产业园，占地总面积约60亩。该项目由拥有业内百万工程师“社区平台”和“工业软件”两大流量入口，PCB产业整合能力强的头部企业——深圳华秋电子有限公司投资，主要聚焦PCB、SMT、电子元器件产品...Read More

领先的芯片制造商三星和台积电已经在起草各自的2nm制造计划。2月5日消息，三星计划明年在韩国开始2nm制造。并且在2047年之前，三星将在韩国总投资500万亿韩元（约3710亿美元），建立一个巨型半导体工厂，由13个芯片工厂和3个研究设施组成，将进行2nm制造。据悉，2nm工艺被视为下一代半导体制程...Read More

近日，半导体封测龙头日月光投控（3711.TW）在法说会上表示，今年将全力推进先进封装业务，计划今年大幅增加资本支出，预计资本支出将比去年的15亿美元增加四至五成，至少达到20亿美元。由于牧德是日月光重要的设备共同开发伙伴，相关订单有望增加。因AI芯片先进封装产能供不应求，日月光携手AOI检测设备大...Read More

HNPCA消息  2024年1月31日，台湾桃园地方法院对于“敬鹏平镇三厂2018年大火夺走6名消防员和2名员工性命”一事做出了判决。敬鹏（2355.TW）董事长黄维金等6人因业务过失致死罪被判处有期徒刑3至8个月，缓刑2至3年不等。根据判决，这6人被认定在2002年使用了易燃材质的风管，...Read More

2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司（简称“晶亦精微”）接受上交所上市委2024年第12次审议会议“审核通过”。晶亦精微成立于2019年9月，注册资本16,646.14万元，注册地址位于北京市北京经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101，公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品...Read More