1、松上电子2024年2月1日下午，台湾上市PCB厂商松上电子股份有限公司(6156.TW)召开重大信息说明记者会，宣布将以现金224,998,017元新台币(约合5108万人民币)投资翔旭国际股份有限公司(简称翔旭国际)，预计交易完成后本公司将成为翔旭国际之最大股东，持股比率31％。松上电子表示，...Read More
为了打造RE100绿色工厂，2月6日，软性铜箔基板大厂台虹科技集团(8039.TW)与泰国ENMAXGroup在台虹高雄总部签订太阳能系统及绿证采购合约，将在泰国新厂区建置屋顶型太阳能发电系统，并签署10年购置总量达7500万度的绿色电力证书采购协议。台虹计划将新设立的泰国厂打造为RE100再生能源...Read More
累计申请专利超千项、发明专利超700项、2024年主营业务收入预计突破50亿元……一系列数据见证着江西兆驰半导体有限公司科技创新的硕果。聚焦LED芯片新一代产品的研制和生产，近年来，江西兆驰半导体有限公司在Mini/Micro LED等多个新兴领域不断攻克技术难关，实现产业化走向全球市场，已跃然成为...Read More
2月19日据台媒报道，中国台湾地区半导体从业者每人每年约创造900万新台币（约206万元人民币），平均员工年薪为208万新台币（约48万元人民币）。根据台湾半导体产业协会（TSIA）与工研院产科国际所统计，2022年中国台湾半导体产业（含IC设计、IC制造与IC封测）产值达4.89万亿新台币（约1....Read More
2月18日，广东省高质量发展大会在深圳举行。粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫现场发言时透露，加快推动粤芯三期项目建设，力争2024年当年实现固定资产投资40亿元以上，确保三期2024年建成投产。同时还将加快四期项目规划和申报，在国内集成电路制造领域塑造差异化竞争优势。陈卫表示，回想六年前刚回广州创...Read More
2月8日，除夕前一天，清河电子科技(山东)有限责任公司高端芯片载板项目(一期)取得竣工验收备案单，具备交付条件。春节假期里，清河电科团队只休息了3天就全面投入了设备安装调试阶段。2月19日，记者在项目现场看到，项目的建设施工队已然撤场，现场由负责内部装修、设备安装的队伍接手，此次交付的项目一期建筑面...Read More
IC封装是在保护半导体芯片的同时实现一体化，并负责与外部连接的电子部件，日本IBIDEN（伊斐电）拥有5成以上的市场份额。2014年度智能手机用等印刷线路板占公司电子事业销售额的两成以上，IC封装也以个人电脑用、智能平板电脑用为主。在1923年3月从PWB撤出。专业IC封装产品中没有智能手机用的产品...Read More
2月16日消息，日本投资界巨头软银集团创始人孙正义计划筹措1000亿美元（约7210亿元人民币）成立一家AI芯片企业，使之能够与当前在AI芯片领域具有垄断地位的英伟达（NVDA.US）展开全面竞争，并为全球人工智能发展提供必要的核心芯片产品。孙正义希望该公司将与软银控股的芯片设计公司Arm（ARM....Read More
HNPCA消息 据德国商报(Handelsblatt)2月13日报导，2022年全球PCB行业创造了786亿美元收益，是2000年418亿美元收益的两倍。然而，欧洲在全球PCB产业中的占比不到3%，而2000年占比为20%。德国电子数位产业公会(ZVEI)的研究显示，欧洲目前只有约160...Read More
2月15日，印度电子和信息技术国务部长Rajeev Chandrasekhar宣布，将很快在阿萨姆邦州建立第一座半导体封装工厂，投资约2500亿卢比（约216.63亿人民币），由州政府与塔塔集团合作建立。塔塔集团旗下的塔塔电子公司于去年12月提交了申请，在阿萨姆邦建立一个外包半导体封装和测试（OSA...Read More
