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  • 还未投产,芯材电路已与5家客户达成合作意向!

    重大项目是经济增长的“强引擎”,山东省淄博市持续深挖投资增长潜能,完善要素保障机制,强化政策协同,以项目建设推动经济平稳健康发展。记者在淄博芯材集成电路封装载板项目建设现场了解到,一期项目共包含5座主体建筑,目前已经进入收尾阶段,设备正在紧张调试过程当中。总投资34亿元的淄博芯材集成电路封装载板项目...Read More

  • 总投资70亿元, 三星电机越南厂即将量产

    HNPCA讯  根据韩媒2月26日最新消息,韩国上市企业三星电机(KOSPI:009150)的越南封装基板工厂将在3月底完成试生产阶段,并于3月底或4月初开始量产。今年预计封装基板的业绩将有所改善。去年,三星电机的封装业务部门受到半导体行业放缓的影响,该部门2023年的销售额为17173亿...Read More

  • 欣兴追加近16亿扩产!

    2月23日,欣兴(3037.TW)召开董事会,决定授权其子公司黄石欣立企业管理限公司向黄石经济技术开发区土地收购储备中心取得土地。具体来说,他们计划通过交换方式,将位于黄石市百花南路以西、经二路以南、奥体大道以北地段的土地,与位于黄石市经济技术开发区核心区奥体大道以北、金城大道以东地段的土地进行交换...Read More

  • 奥芯半导体计划在浙江投资50亿元, 生产IC载板

    2月24日,浙江省湖州市安吉县委副书记、县长宁云赴开发区,调研重点项目建设和企业发展情况。其中,奥芯半导体科技有限公司计划在开发区投资50亿元,形成年产1.44亿颗IC封装基板生产能力。听取项目规划设计、整体工期和存在问题等情况汇报后,宁云强调,要科学配置要素资源,强化项目要素保障,同时加快项目场平...Read More

  • 欣兴泰国工厂预计明年Q1投产,年底完成建厂

    台湾上市企业欣兴(3037-TW)今日(2月26日)召开线上法说会,宣布今年的资本支出规划由173亿元新台币增加到242亿元新台币(约合55亿元人民币)。其中:⑴.载板支出:94亿元(约合21.4亿元人民币),占总资本支出(242亿元新台币)的39%。其中台湾光复厂二期投资72亿元(约合16.4亿元...Read More

  • 超270亿元! 芯片大厂博通将出售业务

    2月24日消息,芯片制造商博通(Broadcom)即将达成一项38亿美元(约273亿元人民币)的交易,将其终端用户计算业务(EUC业务)出售给私募股权公司KKR(KKR.US)。这项潜在的交易代表了博通首席执行官Hock Tan在2023年11月完成对软件制造商VMware的690亿美元收购后精简公...Read More

  • 迎新生!时代芯存宣布重组

    2月24日,据最新消息,江苏时代芯存半导体有限公司将进行重组,重组后华芯杰创集成电路制造(广东)有限公司将全资接手,100%持有时代芯存股权!重组后该晶圆厂将转型成半导体代工厂,产品包括但不限于DDIC、PMIC以及高可靠存储芯片和RF芯片等。根据法院裁定生效的重组方案,北京时代全芯存储技术股份有限...Read More

  • PCB行业54家上市台企1月营收发布!

    近日,PCB行业54家上市台企发布了2024年1月份营收(注:营收的数据由原来的新台币转换成了人民币,汇率按2024年2月22日的1元新台币≈0.2281元人民币计算;同比增减的数据取自官方),详情如下:Read More

  • 日本最大的PCB制造商CMK筹资超4亿元,扩建泰国工厂

    近日,日本最大的PCB制造商CMK(6958.T)的股价正在下跌,在东京证券交易所主要市场的跌幅排行榜中遥遥领先。2月16日收盘后,CMK宣布通过公开增发等方式筹集最多约87.136亿日元(约合4.17亿人民币),计划通过公开增发新发行657.7万股股份、处置386.3万股库存股,并实施最多156万...Read More

  • 韩国Simmtech寻求7亿元融资生产载板,导致股价走低

    根据韩国投资行业2月19日消息,韩国IC封装基板上市企业Simmtech (KOSDAQ:222800)正在进行一项资金筹集计划,该计划包括发行可转换债券(CB)和附认股权证公司债券(BW),募集1300亿韩元(约合7亿元人民币),其中包括1000亿韩元的CB和300亿韩元的BW。Simmtech计...Read More

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