据韩媒3月20日报道，三星电机(KOSDAQ: 009150)计划将今年的业务重心调整至人工智能领域，预计AI相关销售额将每年增长一倍以上，首要目标是FC-BGA。公司决定从今年下半年开始量产用于AI的先进半导体基板FC-BGA，目前正在与其半导体客户商讨供应时间。此外，玻璃基板技术的研发预计将在明...Read More

广合科技首次公开发行股票并在主板上市网上路演于2024-03-21 09:00~12:00在全景路演举办。广合科技 董事长 肖红星大家好！欢迎大家参加广州广合科技股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市的网上路演活动。在此，我谨代表公司管理团队和全体员工，向关心与支持广合科技的广大投资者表...Read More

北京时间3月19日凌晨，人工智能（AI）半导体巨头Nvidia（英伟达）在年度开发者大会上发布了一款旗舰AI芯片Blackwell B200，将于今年晚些时候上市，称其速度比之前的芯片快30倍。基于Blackwell架构的B200采用双芯片设计，基于台积电4nm工艺，晶体管数量达到2080亿个，上一...Read More

3月15日，苹果公司在一份法律文件中表示，同意支付4.9亿美元（约人民币35.26亿元）以达成一项集体诉讼和解。该诉讼指控苹果公司违反美国联邦证券法，因其首席执行官库克对公司在中国市场的业绩做出了虚假和误导性的陈述。集体诉讼案件可以追溯到2019年12月，原告是苹果的投资者，指控苹果CEO库克，认为...Read More

3月20日，美国总统拜登参观了英特尔位于美国亚利桑那州钱德勒的工厂，宣布向英特尔提供85亿美元（约人民币611.82亿元）的拨款，此外，英特尔还可以获得额外的110亿美元贷款，以推进对人工智能和军事等领域至关重要先进芯片的开发。美国政府与英特尔达成了一份不具约束力的初步条款备忘录，此次补贴是国会根据...Read More

近日，研究机构Canalys发布了2024年Q4智能手机芯片排名，联发科第一，同比增长21%，出货1.17亿部；苹果是第二，同比增长了7%；高通出货量增长1%，但营收下滑2%；紫光展锐同比增长24%，而华为海思在2023年第四季度的出货量达680万部，同比增长5121%，增长幅度远超过所有SoC芯片...Read More

美国“AI独角兽”芯片公司Astera LabAstera将在纳斯达克全球精选市场上市，股票代码为“ALAB”。摩根士丹利和摩根大通证券是此次发行的主承销商。此次IPO计划发行1780万股股票，每股定价在27美元-30美元，筹资至多5.34亿美元。据此计算，Astera Labs市值有望超过45亿美...Read More

3月19日，长电科技（600584.SH）公告称，公司于当日收到大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）、芯电半导体（上海）有限公司（简称“芯电半导体”）的通知，其正在筹划有关公司的股权转让事宜，该事项可能导致公司的控制权变更。长电科技表示，鉴于该事项正在洽谈中，存在不确定性，公...Read More

3月14日消息，全球半导体行业面临挑战，全球第三大晶圆厂格芯（GlobalFoundries）将在今年完成人员重组，针对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，如采购、财务等，并计划在印度重新招人。格芯于上月发布了2023年Q4及全年财务业绩，第四季度的营收达到了18.54亿美元，净利润2.78亿...Read More

目前，俄罗斯工业和贸易部正在制定一项法案，旨在认定来自白俄罗斯的芯片、电路板和其他零部件为俄罗斯产品，条件是它们的生产工作至少有20%在俄罗斯境内完成。该法案预计将于2024年7月1日生效。一位立法委员表示，这将有助于杜绝中国等其他国家将材料和零部件伪装成白俄罗斯产品的可能性，我们必须严格控制原材料...Read More