三星电子计划将美国德克萨斯州泰勒市的半导体生产投资扩大至440亿美元（约人民币3182.87亿元），是现有金额的两倍多，将追加投资扩建一座先进的芯片制造工厂以及一座先进的封装工厂。此前，三星在2021年宣布在德州泰勒市投资170亿美元设厂，于2022年开始动工建设，计划最快今年量产，预计将创造至少2...Read More

2024年3月18日，江苏省无锡市锡山区人民法院根据王惠芬的申请裁定受理无锡知本电子有限公司破产清算案，并指定江苏中证会计师事务所有限公司担任管理人。法院查明：申请人王惠芬因与被申请人知本电子民间借贷纠纷一案诉至无锡市锡山区人民法院。经法院确认，知本电子应向王惠芬分期支付借款本息672666元等。后...Read More

HNPCA独家报道 2024年3月7日，东莞森玛仕格里菲电路有限公司的母公司索美斯(Somacis，总部位于意大利)与松下、IMT – Ingegneria Marketing Tecnologia、Hytek以及Thales Alenia Space 5家公司联合举行了FOCUSING项...Read More

迅得董事长官锦堃(右)及副董事长王年清由台资上市企业迅得(6438-TW，持股60%)主导在江苏淮安于2022年成立的江苏迅联科高新技术有限公司，主要还股东包括联策(6658-TW，持股20%)及科峤(4542-TW，持股20%)，注册资本为9000万人民币，法定代表人为谢建平。江苏迅联科法定代表人...Read More

根据日本“SBC信越放送”3月29日的报道，日本长野县茅野市的PCB制造商Ryowa因排放含铜量严重超标的废水，检察机关起诉了该公司及其53岁的社长。Ryowa成立于1982年9月，目前拥有约120名员工，主要生产封装基板 (COB基板)，占其产品总量的80%。HNPCA获悉，根据起诉书，Ryowa...Read More

3月31日，韩国PCB上市企业大德电子 (Daeduck，KOSPI:353200)宣布，已成功开发出一款尺寸是其目前生产的FC-BGA两倍的产品，宽度和长度各为100毫米，超过20层，专为封装高性能CPU和GPU而设计，瞄准AI半导体和服务器市场。大德电子计划向主要客户供应大面积FC-BGA，致力...Read More

HNPCA报道 3月28日，英特尔公布了其2024年EPIC供应商计划的获奖者，共40家企业。其中包括2家PCB制造商，分别为：江西红板科技股份有限公司 (Jiangxi Redboard Technology Co., Ltd.)、台湾的欣兴电子 (Unimicron,&nbs...Read More

3月22日，港交所官网显示，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能科技有限公司（ 简称“黑芝麻智能”）再次递交港交所主板上市申请，中金公司、华泰国际和建银国际为其联席保荐人。黑芝麻智能此前曾于2023年6月30日递表，由于6个月内未通过聆讯，其上市申请在2024年1月初失效。时隔3个月再度递表，...Read More

4月5日，三星电子预计其第一季度营业利润将同比增长931.3%，实现营业利润6.6万亿韩元（约353.1亿人民币），这一数字远高于机构FnGuide预估的5.3万亿韩元（约283.55亿人民币）。尽管三星电子预计其年销售额将达到71万亿韩元（约3791亿人民币），同比增长11.4%，但这一预测仍略低...Read More

根据市场研调机构Counterpoint Research的最新报告，2023年第4季度全球晶圆代工产值相比上一季度增长了约10%，前五厂商分别为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。台积电以接近两百亿美元的收入位居第一，市场份额达到61.2%，但较上一季度有所下降；三星以14%的市场份额位居第二；联...Read More