5月29日，美国市场调查公司Gartner公开了关于AI半导体市场的最新版报告，预计2024年全球AI芯片收入总额将达到712.52亿美元，较去年同比增长33%，这个增速创下了近年来的新高。而到了2025年有望进一步增长至919.55亿美元，较2024年增长约29%。从细分市场来看计算电子产品领域是...Read More
5月17日，江苏宿迁市泗洪县人民法院根据唐苗苗的申请，裁定受理江苏格立特电子股份有限公司（简称：格立特电子）破产清算一案。并指定江苏钟山明镜(宿迁)律师事务所为格立特电子管理人。据悉，格立特电子在法院有14件被执行案件，执行标的约2694.9万元，名下机器设备、车辆均被保全。格立特对于自身债务不能清...Read More
5月31日，联芸科技（杭州）股份有限公司（简称：联芸科技）接受上海证券交易所上市审核委员会2024年第14次审议会议“审核通过”。自2024年春节过后，A股便没有IPO公司接受上会审议，这距离最近一次2月5日举行的科创板上市委审议会已过去116天。这不仅是新“国九条”后，首家过会的科创板拟IPO企业...Read More
5月30日下午，长三角G60科创走廊科技成果转化基金与芯聚德科技（安徽）有限责任公司在安徽省宣城市举行项目投资签约仪式。芯聚德科技（安徽）有限责任公司芯聚德科技（安徽）有限责任公司成立于2023年6月，由项目团队、中芯聚源、华天科技、政府基金等共同设立，是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技...Read More
HNPCA小编以事件发生的时间轴为顺序盘点了2024年5月国内外PCB行业投资、签约、开竣工等项目(不完全统计)。投融资、签约等1、友利银行与韩国PCB和半导体封装产业协会签约5月3日，友利银行与韩国PCB和半导体封装产业协会（KPCA）在仁川松岛签署了一项“支持PCB和半导体封装产业的商业协议”。...Read More
5月27日，韩国PCB自动化设备制造商Taesung（KOSDAQ: 323280）在忠清北道清州市的电镀试验工厂成功举办了复合铜箔卷对卷电镀设备演示会。此次演示的设备，以其高1.8m、宽4.6m、长27m的巨大尺寸吸引了众人的目光。在演示现场，透明的薄膜在经过设备的多道工序后，最终呈现出金黄色的复...Read More
HNPCA独家报道 总部位于美国的康宁(Corning)公司正在为半导体领域玻璃载板的商业化做准备，计划在其韩国工厂利用熔融法生产半导体载板用玻璃。目前，康宁正在与多家客户进行半导体载板用玻璃的样品测试。康宁韩国公司总经理Vaughn Hall▲5月29日，康宁韩国公司总经理Vaughn...Read More
5月30日，据上交所官网显示，上海芯旺微电子技术股份有限公司(简称：芯旺微)上交所科创板IPO审核状态变更为“终止“。芯旺微成立于2012年，注册资本36,000万元，注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号5幢202室，是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础，以车规...Read More
5月30日晚间，A股PCB制造商依顿电子(603328.SH)发布公告表示，拟与全资子公司依顿(香港)电子科技有限公司共同出资不超过1亿美元(自有资金)，在泰国设立新公司并投资新建PCB生产基地。公告表示，依顿电子将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。据HNPCA不完全统计，...Read More
5月30日，台资HDI大厂华通(2313.TW)举行股东常会，董事长江培琨表示：⑴.公司去年因应客户需求在泰国建设新厂，目前该厂的建设进展顺利。⑵.未来，华通将充分利用其全球HDI的领导地位，致力于精进AI手机、折叠手机、AI PC/NB的研发。⑶.公司在低轨卫星领域的产量和产值均居世界首位，市场占...Read More
