据外媒3月28日报道，全球半导体封装行业的龙头企业，包括台积电、英特尔及日月光等，正相继放缓在日本及马来西亚的扩厂步伐，反映出成熟芯片需求疲软以及关税不确定性所带来的冲击。
其中，台湾封测大厂日月光及其子公司硅品精密已决定暂缓在马来西亚的扩厂计划，转为“观望”。据悉，硅品已通知多家供应商，由于消费电子和汽车产业的需求低于预期，公司将暂缓在槟城的扩厂计划。同时，硅品正加快在台湾云林建设先进芯片封装厂，以满足快速增长的AI芯片需求。
此外，高端载板供应商景硕科技(Kinsus)也已暂停在槟城设厂的计划。隶属台湾和硕联合科技的景硕科技，是英伟达(Nvidia)和超微(AMD)的供应商，2024年1月有报道指该公司考虑在槟城设立一家半导体基板工厂。
若该计划落地，景硕将成为继奥地利企业AT&S之后，第二家在马来西亚设立基板工厂的企业。值得注意的是，AT&S位于槟城的首座基板厂已于去年第一季度正式投产。
由于基板厂通常设立在芯片封装测试基地附近，因此英特尔与日月光等跨国企业在槟城的布局对该产业链至关重要。
与此同时，英特尔原计划在马来西亚打造全球最大的先进芯片封装基地，尽管厂房已完工，但设备安装计划现已被暂缓。
而台积电方面，其在日本的扩厂速度同样放缓，主要受成熟芯片需求低迷影响。台积电位于熊本的首座日本晶圆厂，在2026年之前暂不需要16纳米与12纳米芯片生产设备，反映出市场需求的疲软态势。
