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HNPCA关于举办《2024年PCB行业创新论坛》的通知



尊敬的HNPCA会长、副会长、理事/监事、会员单位及各位特邀嘉宾
尽管目前国际形势对中国PCB行业产生了较大影响,但中国PCB行业的技术水平仍然在艰难的条件下不断提升,很多公司在新工艺、新设备、新材料的研发上投入了大量的资金和精力,也取得了丰硕成果。然而,与外资、台资企业相比还是有一定的差距,特别是在高端IC载板领域,生产制造、设备及材料等各方面仍存在明显差距,这说明我们在技术进步和技术创新方面仍然任重道远。

为了促进中国电子产业的快速发展,提升PCB行业的生产技术和智能制造水平,湖南省电子电路行业协会(HNPCA)以非盈利性公益活动的方式,组织主办2024PCB行业新产品、新技术、新思维——创新论坛》及晚宴。诚挚邀请会长、副会长、理事、会员单位代表和各位特邀嘉宾莅临参加!

湖南省电子电路行业协会

2024921



一、会议安排


⑴.时间

①.创新论坛:1123日(星期六)下午14:00-18:00
②.晚宴:1123日(星期六)晚上18:00-21:00
⑵.地点:深圳国际会展中心洲际酒店二楼伊敦宴会厅
⑶.创新论坛项目主题:

①.日本IC载板技术现状以及HakutoIC载板、玻璃基板领域的技术与设备解决方案

②.高端HDI生产中Desmear+PTH+FlashPlating三合一水平电镀的技术突破研讨
③.PCB行业资源绿色循环再利用智能一体化技术应用及企业ESG体系的构建
④.高密度互连HDImSAP演进时工艺技术、化学材料及相关设备等方面需关注的差异化要点研讨
⑤.IC载板治具测试解决方案及测试设备的研制与开发
⑥.PCB成型工序中的痛点问题及其自动化解决方案
⑦.新一代表面处理技术:环保型无镍沉金工艺技术研究
⑧.玻璃基载板(glass substrate)显影、蚀刻、去膜设备的特殊要素及工艺要点

⑷.参加人员:会长/副会长/理事/会员单位代表、特邀嘉宾、业界技术大咖

点击上图地址可导航


二、其他事项



⑴. 住宿交通费用自理,其余免费;

⑵. 会议当天晚宴在酒店二楼伊敦厅就餐;



⑶. 为了更好地服务会长/副会长/理事/会员单位,请各单位的参会代表1113日下午17:00前报名

⑷. 创新分享会及晚宴将采用电子签到,所有参会人员均需提前报名,以便协会会务组更好地服务大家;

⑸. 由于参会人员较多,会场场地有限,每家副会长/理事/会员单位的报名人数不得超过2人。



三、会议报名



希望会长/副会长/理事/会员单位踊跃参加,请各单位参会代表长按下图并识别图中的二维码进行报名。


四、酒店住宿



会议住宿安排在深圳国际会展中心洲际酒店,酒店提供的会议协议价格仅对本次参会代表有效,住宿费用自理。由于会议酒店客房紧张,需要预定酒店的参会代表可直接联系酒店,电话0755-33378888,报湖南省电子电路行业协会即可享受协议价格。


电话

+86 191 9627 2716
+86 181 7379 0595

工作时间

周一至周五 上午8:30-下午5:30

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