HNPCA独家报道 韩国PCB自动化设备制造商Taesung(KOSDAQ: 323280)近日在潜在客户的委托下启动了半导体玻璃基板前道工序DES设备的开发项目，研发进展迅速。
Taesung将该项目命名为“G-Project(玻璃项目)”，计划在今年第四季度完成测试，并交付设备供潜在客户进行质量认证，预计明年实现量产。其客户包括韩国主要的基板制造商以及日本和中国的PCB制造商等。
Taesung开发的玻璃基板设备包括在玻璃基板上形成电路的显影、蚀刻和退膜设备。表面处理和蚀刻设备占公司总销售额的约70%。Taesung表示，虽然不如德国的LPFK迅速推出量产设备，但随着玻璃基板工艺逐渐标准化，Taesung将预先交付表面处理相关设备。
尽管中国制造商对玻璃基板的需求和舆论相对韩国较弱，Taesung依然将其视为重要的营销目标。Taesung目前正在与中国主要的显示面板制造商进行讨论，预计今年内交付设备。由于显示面板制造商主要专注于玻璃基板加工，他们有意愿进入半导体玻璃载板领域。
Taesung成立于2000年，2022年6月30日通过与Shinyoung Spec 5的合并，在韩国科斯达克市场上市，主要生产PCB制造用湿制程设备和自动化设备。其在中国的全资子公司是太星(珠海)科技有限公司，成立于2023年2月，是珠海高新区和华发集团2023年新引进的重点产业项目，据太星(珠海)总经理李源荣透露，公司韩国总部80%的订单来自中国。
