6月11日，PCB制造商松上电子（6156.TW）发布公告，宣布已取得闳民科技股份有限公司的100%股权，并计划在台湾省新北市五股工业区增设生产基地。此举标志着松上电子正式迈入半导体晶圆测试板ATE及各式快样板等先进技术领域。

公开资料显示，闳民科技股份有限公司专注于制造包括单面、双面、多层以及HDI盲埋孔在内的各类PCB板。目前，公司的多层板技术已达到量产80层板的先进水平。公司生产的PCB产品广泛应用于RF通讯、晶圆测试、消费电子、工业电子等多个领域。

松上电子股份有限公司成立于1988年6月13日，前身为面板背光模组厂科桥电子股份有限公司，于2010年12月以5.2亿新台币收购模里西斯松上电子，并在2011年变更为现名。现在主业从事印刷电路板、磁性元件等产品生产制造。