核心导读
本次展会，光华科技携东硕科技以“技术引领·实现高端电子化学品核心突破”为主题参展，重点展示覆盖PCB、IC载板及先进封装互连技术的高端湿电子化学品解决方案，其中包括超低损耗键合剂、Uni-DPP®一体化水平沉铜与电镀、高纵横比填孔电镀、RDL/铜凸点镀铜、TGV填孔电镀、光模块用镍钯金等重点产品。
展台人气高涨，众多新老客户带着实际问题前来咨询。公司销售与技术团队通力配合，与客户就相关技术难点进行了深入的交流。
展会期间，光华科技PCB事业部技术专家陈宪昌在中国电子电路协会的直播采访中向线上线下观众介绍了本次展出的核心产品与技术方案。
在 AI 算力集群高速发展驱动下，面向超高速铜互连开发需求，极低传输损耗对铜箔粗糙度提出严苛要求，由此带来铜箔与介电材料界面结合力不足、可靠性难保障的技术痛点。在同期论坛上，光华科技技术开发工程师发表《面向 224/448 Gbps 场景的新型铜面键合剂的设计与应用》报告中，提出新型界面改性方案，创新采用“抛光 + 键合”工艺，成功破解低损耗与高结合力的矛盾，经测试表明，有效改善信号传输品质，实现界面可靠性同步达标。
展会期间，第六届中国电子电路行业优秀企业颁奖仪式举行，光华科技荣获“中国电子电路行业优秀企业奖”。PCB事业部总经理黄君涛代表公司上台领奖。
追求卓越，共赢未来。 在AI技术爆发与全球贸易格局重塑的背景下，电子电路行业正迎来前所未有的发展机遇。光华科技将始终以客户为中心，携手上下游产业链伙伴，共建自主可控、协同迭代的技术生态，以自主创新驱动行业迈向新高度，共创卓越未来。
