10月28日，A股PCB企业东山精密（002384.SZ）在香港联交所敲钟上市，股票代码为“02384”。
公司本次H股全球发售基础发行规模约1.14亿股，其中香港公开发售和国际发售初步分别占10%和90%。发行价为每股86.80港元，开盘股价为82.40港元。
按发行价计算，公司本次募资规模约为98.76亿港元，所募资金将按以下比例投入使用：
约64.5%用于用于建设新设施、升级现有生产设施和生产线；
约20.0%用于潜在战略投资或收购；
约5.5%用于用于偿还部分现有债务；
约10%用于营运资金及一般企业用途。
基石投资者阵容包括Aurora SF、永联投资、摩根资产管理（亚太）有限公司、Alibaba Investment、CPE Bodhi、LMR、睿远基金、Montage HK、东方资产管理、Spring River Greater China Fund等。合计认购约6.8亿美元。
东山精密成立于1998年，总部位于中国苏州，最初从事金属结构件精密组件业务，并于2010年4月在深交所上市，股票代码为002384。
经过多年发展，公司已形成涵盖印制电路板、精密组件、触控面板及液晶显示模组、光模块的多元化产品组合，产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制等领域。截至最后实际可行日期，公司通过133家附属公司开展业务，并在亚洲、北美、欧洲及非洲的14个国家和地区设有生产设施。
公司核心业务成就如下：
在PCB领域，公司具备50μm微孔孔径、25μm线宽线距软板的量产能力，动态弯折软板的弯折次数超过100万次。在HDI领域，公司可生产内核每侧可增加八层堆叠式电路的高阶HDI产品，并采用热熔实心铜柱连接各层。在AI数据中心和高端交换机领域，公司可生产50层以上、信号传输速率达224Gbps的高多层PCB，并已掌握70层以上多层PCB技术，用于AI集群中的多GPU互联。
2025年9月，公司通过收购索尔思光电拓展光模块业务，形成从光芯片开发到光模块制造的技术能力。公司持续拓展AI及数据中心业务，重点布局AI PCB、光芯片及高速光模块。光模块产品覆盖10G至1.6T，其中1.6T产品已进入主要客户批量供货阶段，公司同时正在研发3.2T及以上光模块。
公司长期服务全球领先科技企业，客户覆盖全球前五大消费电子品牌厂商中的四家，以及全球前五大电动汽车厂商和全球前五大云服务厂商。截至2026年6月30日止六个月，公司来自中国内地以外地区的客户收入占比为83.2%。截至2026年6月30日，公司研发人员约占员工总数的11.3%；截至最后实际可行日期，境外员工约占员工总数的19.1%。往绩记录期间，公司研发费用为人民币46.295亿元。
公司持续通过战略并购拓展业务。2016年，公司收购MFLEX，增强软板业务能力；2018年，公司收购超毅，提升高多层PCB及HDI领域的实力；2025年9月，公司收购索尔思光电，拓展光芯片及光模块业务；近期，公司完成对欧洲汽车零部件供应商GMD的收购，进一步拓展欧洲汽车客户及制造服务网络。
未来，公司将继续扩大光模块与AI PCB产能，推进400G PAM4 EML芯片及下一代3.2T及以上光模块研发，同时扩充高端PCB产能。此外，公司计划优化海外产能布局与供应链，拓展全球销售及服务网络，并持续推进战略并购、技术研发与智能制造升级。
▲财务数据
▲产品营收
▲产品毛利率
