10月22日，韩国领先的半导体封装基板企业大德电子(Daeduck Electronics, KOSPI:353200)宣布，拟投资6150亿韩元(约合31亿人民币)建设半导体封装基板工厂及配套设施，投资期限为2026年10月22日至2030年12月31日。

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大德电子表示，公司正在进行大规模投资以扩大高端封装基板产能，以应对半导体市场日益增长的需求。

今年5月，大德电子宣布投资2130亿韩元，在韩国京畿道始兴市B1中心新建FC-CSP半导体封装基板生产工厂。7月，大德电子披露投资4970亿韩元，用于扩大FC-BGA、FC-CSP半导体封装基板的产能。另外，大德电子重启了此前搁置的约900亿韩元的FC-BGA投资项目，以及使用500亿韩元用于收购厂房用地。

加上这笔6150亿韩元的投资，过去六个月大德电子的投资规模约为1.47万亿韩元(约合74亿人民币)。

据了解，大德电子正积极推进与多家全球头部科技公司的深度合作，围绕FC-BGA、FC-CSP及存储器基板产品洽谈长期供货协议(LTA)，以稳定的产能储备匹配大客户长期订单需求。同时，公司依托客户预付款项支持产能扩建工作。

▲大德电子总部及FC-BGA生产工厂

目前，大德电子在韩国和越南均设有生产基地。其中，韩国基地主要承担FC-BGA、FC-CSP等高端半导体封装基板及MLB产品的研发和生产，越南基地则主要布局PCB产品的制造。