根据计划，三星电机将依托韩国本土生产基地，并推进世宗和釜山工厂的设施升级及专用生产线建设，为英伟达AI计算芯片组及数据中心高速网络交换机供应封装基板。

三星电机预计，从2026年起，对英伟达的封装基板供货量将以年均两位数以上的速度增长。到2028年，分配给英伟达的产能预计将占三星电机封装基板年产能的相当大一部分。

此次合作也是英伟达扩大AI基础设施供应链产能计划的一部分。英伟达计划在未来三年用于其产品的基板产能提升至目前的2.5倍，相关目标将由三星电机、日本揖斐电及台湾欣兴电子的基板供应协议共同支持。其中，欣兴电子预计从2027年第二季度起逐步增加产能，并于2028年年中达到满产。

在技术方面，三星电机正结合先进FC-BGA制造技术、多层陶瓷电容器及硅电容器技术，布局下一代AI芯片封装基板市场。公司还具备将MLCC、硅电容器等被动元件嵌入基板内部的技术，以降低高速计算过程中的电源噪声、提高电源效率。