AI服务器推升电路板的背钻精度门槛，大量（3167.TW）2026年营运全面加速。9月合并营收达13.04亿新台币，月增6.92%、年增172.33%；单月税后净利润3.52亿新台币，年增542.87%。第三季营收达36.72亿新台币，季增28.4%，创单季新高；今年前9个月营收累计84.77亿新台币（约17.48亿人民币），年增140.20%，已大幅超越去年全年水准。

订单方面，大量在手订单逾75亿新台币（约15.45亿人民币），已超过2025年全年营收，订单能见度延伸至2027年。受AI服务器带动，PCB层数、精度及加工难度不断提升，公司高阶CCD背钻机接单维持满载，部分客户已提前预订后续产能。第二季启动新一代TM系列量测机接单，第三季开始交机，南京新厂量产后将进一步提升整体供应能力。

产能方面，月产能已提升至400台，2027年目标为500台以上，今年第四季还将新增约50台委外产能。

半导体设备布局涵盖2D、2.5D及3D IC，客户包括一线晶圆代工与封测厂，已切入CoWoS、SoIC及CoPoS供应链，业务从单一设备拓展至制程端与封装端应用。

此外，大量已于8月1日将半导体事业部分拆为全资子公司“大量先进智能”，规划在台湾上柜。半导体业务2025年营收占比约9%，2026年有望超过10%，2026至2027年预计维持倍数成长。