据台媒报道，受益于AI GPU、ASIC及高性能计算（HPC）需求增长，高阶覆铜板、封装载板及PCB出货同步放量，加上客户积极拉货、产品价格调涨，PCB产业营收表现强劲。

PCB产业9月营收环比增长12%、同比增长63%；第三季度营收环比增长25%、同比增长60%，达成率为105%，表现略超预期。机构预计，第四季度产业营收仍有望环比增长5%。

PCB设备厂商长广精机（7795.TW）9月营收为3.6亿新台币，环比增长1.2%、同比增长220.3%；第三季度营收为9.1亿新台币，环比增长92.2%、同比增长128.1%，达成率为102%。

机构预计，长广精机第四季度将进入设备营收集中确认期，营收有望环比增长40%。后续出货将以高阶设备为主，产品组合有望改善；此外，新接订单将逐步反映涨价后的价格，营收与盈利有望同步增长。

目前，载板厂对高阶设备的需求持续升温，长广精机订单能见度已延伸至2029-2030年。