【HNPCA独家报道】9月30日，日本新光电气工业(Shinko Electric)与中小尺寸液晶面板厂商Japan Display Inc (JDI)签订买卖契约，拟收购JDI位于日本千叶县茂原市的茂原工厂。
该工厂占地面积373,482.91㎡，新光电气计划将其打造为面向先进半导体封装的新核心工厂，量产公司的主力产品——Flip Chip型封装基板，预计2027年3月底完成交割，并于2028年开始运营。
JDI于9月30日宣布，在向新光电气出售茂原工厂后，预计将在2026财年第四季度(2027年1月至3月)确认约514亿日元(约合22亿人民币)的特别收益。
据了解，JDI茂原工厂曾是JDI生产苹果iPhone液晶面板的核心工厂之一。但随着智能手机显示屏加速向OLED面板转型，LCD面板需求持续萎缩，JDI已于2025年11月停止茂原工厂的生产。
新光电气表示，在人工智能(AI)快速普及以及数据中心市场持续扩张的背景下，半导体市场预计中长期保持较高增长，尤其是AI相关领域。
值得注意的是，新光电气于9月30日与PCB制造商FICT签署了出售合同，将茂原工厂西侧区域出售给FICT。具体来看：JDI→整体出售茂原工厂→新光电气→将西侧部分区域转售给FICT。
茂原工厂总占地面积为373,482.91㎡，其中西侧区域面积为232,744.59㎡，计划转让给FICT；新光电气则计划使用东侧区域，面积约140,738.32㎡。
也就是说，本次交易完成后，新光电气实际保留的厂区面积约为14.07万㎡。
新光电气与FICT此前已经建立合作关系，双方在先进半导体封装领域存在业务协同。新光电气向FICT采购其生产的零部件，同时还与FICT签署了部分建筑物的租赁合同。
需要指出的是，尽管双方存在采购及租赁等业务往来，但本次交易中，新光电气与FICT并不属于关联方。
