9月30日，Advanced Substrate Technologies（简称“AST”）宣布，其位于新加坡的制造基地正式开业。

该工厂是新加坡首座具备高端FC-BGA基板生产能力的工厂，也是TOPPAN Holdings在日本以外建设的首座同类工厂。

AST是TOPPAN与Broadcom（博通）共同成立的合资企业。Broadcom也是TOPPAN最大的FC-BGA封装基板客户。随着AI、数据中心、网络及下一代计算芯片需求持续增长，先进封装基板产能已成为半导体产业链的重要瓶颈。新工厂位于新加坡裕廊湖区，占地约9.5万平方米，预计于今年底启动高端产品制造，并根据市场需求逐步扩大产能。

TOPPAN并未公布该工厂的具体投资额。据日本媒体2024年报道，该项目投资额约为500亿日元（约21.37亿人民币），未来随着扩产推进，总投资额预计将超过1000亿日元（约42.72亿人民币）。

据了解，AST于2024年3月启动该项目建设，目前已在新加坡招聘超过200名工程师及专业技术人员，并开展相关研发工作。项目同时获得新加坡经济发展局（EDB）和裕廊集团（JTC Corporation）的支持。