广州广芯半导体先进封装基板项目总投资72亿元，总用地面积约20万平方米，总建筑面积约36万平方米，规划年产高阶FCBGA封装基板42万片。产品广泛应用于数据中心、高性能计算（HPC）、云计算等核心领域。项目建成后，将进一步提升广州广芯在高阶封装基板领域的技术能力与产能规模。

广州广芯封装基板有限公司自2021年在黄埔区成立以来，聚焦RF、FC-CSP、FC-BGA封装基板，已逐步成长为多家全球排名前列封装厂商的核心供应商。

此次新项目动工，是广州广芯面向AI算力时代深化产能布局的重要举措，体现了企业扎根广州、深耕先进封装基板赛道的长期决心，将进一步提升广州广芯在高阶封装基板领域的技术能力与产能规模，为半导体封装基板产业的高质量发展贡献力量。