9月29日，A股PCB企业景旺电子（603228.SH）在香港联交敲钟上市，股票代码为“03228”。
公司本次全球发售7294.43万股H股，其中香港公开发售729.45万股，约占10%；国际发售6564.98万股，约占90%。发行价为每股69.88港元，开盘股价为65港元。
公司预计募资净额约49.61亿港元，所募资金将按以下比例投入使用：
约60%（或29.764亿港元）用于扩充及升级高附加值产品生产能力，以满足AI驱动的市场需求并提升产能。其中，所募资金17.858亿港元将用于珠海金湾基地，所募资金11.905亿港元用于龙川基地。
15%（或7.441亿港元）用于加强研发及下一代电子信息技术储备；
15%（或7.441亿港元）用于偿还部分计息银行借款；
约10%（或4.961亿港元）用于补充营运资金。
基石投资者阵容包括CPE Redwood、中际旭创、香港麦逊、剑桥科技、奇点资产、易方达基金、博时国际、Seven Grand、3W Fund、天弘基金、Ninety One Asia、JPMAMAPL、霸菱、KHL等。合计认购约3.10亿美元。
景旺电子成立于1993年，总部位于深圳，是一家全球知名PCB制造商，主要为汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域的客户提供PCB产品及解决方案。经过30余年的发展，公司已形成涵盖RPCB、FPC、MPCB及刚挠结合板等产品的完整产品矩阵，并持续向高端PCB领域拓展。
根据灼识咨询数据，以2025年收入计，公司为全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额为10.6%；同时位列中国大陆第五大、全球第十一大PCB制造商，全球市场份额为2.5%。全球前十大Tier 1汽车供应商中有8家为公司客户，产品广泛应用于全球主要汽车集团。公司已实现激光雷达板、第五代与第六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产，且具备第七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDI PCB的制造能力。
随着AI计算基础设施需求快速增长，公司积极拓展AI相关业务，已成为少数向全球领先AI计算基础设施企业提供PCB产品的供应商之一。目前，公司已实现40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、14层mSAP HDI PCB及多层PTFE FPC等产品量产，并具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层Any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力，同时已启动11阶HDI PCB客户认证。此外，公司已具备用M7至M9高速材料产品的量产能力，可为AI服务器、先进GPU等应用提供高端PCB产品，并依托汽车电子领域的技术及客户基础，进一步布局人形机器人、无人机等AI端侧应用。
公司高度重视研发与创新，截至2026年4月30日，研发团队共有2582人，拥有专利409项。2023年至2025年，公司研发投入分别为人民币6.01亿元、7.58亿元和9.30亿元。长期研发投入推动公司在高多层PCB、高阶HDI、汽车电子及AI计算基础设施PCB等领域持续提升技术能力。
经过多年发展，公司已积累广泛且稳定的客户资源，业务覆盖全球53个国家或地区。除汽车电子客户外，全球前十大智能手机品牌中有7家为公司客户，公司前十大客户平均合作年限超过10年，形成了较强的客户黏性。
在产能布局方面，公司已在中国大陆形成六大生产基地，分别位于珠海金湾、河源龙川、吉安吉水、赣州信丰、深圳及珠海富山，共有12座工厂。此外，公司在海外的首个制造基地泰国景旺于今年9月13日正式投产。
珠海金湾生产基地是公司高端产品制造核心基地，重点布局高端HDI、SLP及HLC，公司计划追加投资人民币50亿元扩建高端产能，项目预计于2027年第四季度完成。
▲财务数据
▲产品营收
▲产品毛利率
