此次投资主要用于扩充生产设备。Haesung DS将在现有卷对卷工艺基础上，新增面板工艺，后续可依据产品特性灵活搭配两套工艺，以此适配高集成、多品类存储产品的生产需求。

此外，Haesung DS计划在京畿道安山市半月国家产业园区购入约6800坪(约2.25万㎡)土地，为未来业务拓展预留生产场地。公司表示，此次投资旨在应对下一代高性能、高集成存储基板需求，进一步提升高附加值产品竞争力。